[发明专利]光学感测芯片封装结构

说明书

一种光学感测芯片封装结构，包括基板、光感测元件、发光元件以及透明盖板。基板具有凹部及多个电路接点，基板包括底壁及侧壁，其中底壁与侧壁连接形成凹部，底壁与侧壁为一体成形，多个电路接点设置于侧壁的顶端，光感测元件设置于凹部内，且与基板电性连接。发光元件设置于凹部内，且与基板或光感测元件电性连接。透明盖板设置于基板上，且覆盖光感测元件及发光元件。

本申请是申请日为2019年01月31日，中国专利申请CN201910097741.9(“光学感测芯片封装结构”)的分案申请。

技术领域

本发明与芯片封装结构有关；特别是指一种光学感测芯片封装结构。

背景技术

图1为现有的光学感测芯片封装结构100的结构示意图，其是由基板120、光感测元件140、发光元件160及透明胶层180所组成，其中光感测元件140设置于基板120的一凹部122内，且发光元件160设置于光感测元件140上；透明胶层180设置于凹部122内，且覆盖于光感测元件140及发光元件160。

然而，光学感测芯片封装结构100的透明胶层180是直接暴露于外，因此，很容易沾到灰尘或脏污，导致光感测元件140的感测结果失准。举例来说，当光学感测芯片封装结构100经过SMT锡炉时，便会有炉灰沾附在光学感测芯片封装结构100的透明胶层180上。除此之外，当人员拿取光学感测芯片封装结构100时，容易接触或按压到光学感测芯片封装结构100的透明胶层180，恐致光感测元件140的感测结果失准，甚或光学感测芯片封装结构100整体失效。

综上可知，现有光学感测芯片封装结构所存在的问题仍有待克服。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种光学感测芯片封装结构，其利用透明盖板覆盖光感测元件及发光元件，以避免灰尘或脏污沾附在光感测元件或发光元件上，并可防止人员接触或按压到光感测元件或发光元件，用以保护光学感测芯片封装结构。

为达成上述目的，本发明提供的一种光学感测芯片封装结构，包括基板、光感测元件、发光元件以及透明盖板。基板具有凹部及电路接点，基板包括底壁及侧壁，其中底壁与侧壁连接形成凹部，底壁与侧壁为一体成形，电路接点设置于侧壁的顶端，光感测元件设置于凹部内，且与基板电性连接。发光元件设置于凹部内，且与基板或光感测元件电性连接。透明盖板设置于基板上，且覆盖光感测元件及发光元件。

本发明的效果在于，利用透明盖板覆盖光感测元件及发光元件，以避免灰尘或脏污沾附在光感测元件或发光元件上，并可防止人员接触或按压到光感测元件或发光元件，用以保护光学感测芯片封装结构，并且进一步提升光感测元件的感测准确度以及光学感测芯片封装结构的整体可靠度。

附图说明

图1为现有的光学感测芯片封装结构的结构图；

图2为本发明第一实施例的光学感测芯片封装结构的结构图；

图3为本发明第二实施例的光学感测芯片封装结构的结构图；

图4为本发明第三实施例的光学感测芯片封装结构的结构图；

图5为本发明第四实施例的光学感测芯片封装结构的结构图；

图6为本发明第五实施例的光学感测芯片封装结构的结构图。

[现有技术]

100光学感测芯片封装结构

120基板              122凹部              140光感测元件

160发光元件          180透明胶层

[本发明]

200a、200b、200c、300a、300b光学感测芯片封装结构