[发明专利]芯片测试系统

说明书

本发明提供了一种芯片测试系统，包括：测试板卡，包括多个第一电源通道、功能测试块和多个数字通道，多个所述第一电源通道和多个所述数字通道均用于与芯片连接，所述功能测试块用于对芯片进行功能测试；高电压驱动板卡，包括多个第二电源通道，多个所述第二电源通道均用于与芯片连接。额外增加了第二电源通道，使得电源通道的数量能匹配上数字通道的数量，提高了同时测试的芯片数量。减少了测试资源浪费的情况，减少了晶圆测试的时间。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种芯片测试系统。

背景技术

随着集成电路产业的飞速发展，半导体测试和服务行业在整个半导体产业链里面显得越来越重要。芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着消费类电子产品中芯片体积越来越小，成本压力越来越高。在芯片量产或者芯片在出厂交予客户之前，都必须先进行测试，以检测IC(Integrated CircuitChip，集成电路芯片)在制造过程中是否有产生瑕疵，电气性能是否正常等。芯片复杂度高，为了保证出厂的芯片可靠性，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等，随着芯片技术的发展，芯片具有的架构和功能也日益复杂。在进行芯片测试时，由于芯片测试用例的数量以及类别非常多。在芯片的制作过程中，一个晶圆上也会具有非常多数量的芯片，所以需要同时测试多个数量的芯片才能满足产量要求。

目前，现有技术的芯片测试中，针对待测芯片的种类和样式定制一块芯片测试板卡和一块芯片量测板卡。例如，T5830测试板卡和HV板卡。T5830测试板卡用于提供芯片测试时的数字通道和电源通道，数字通道和电源通道分别和芯片的引脚连接，对芯片进行测试。HV板卡为高压驱动模块，作为电压的灌输或测量用途。

然而，每块T5830测试板卡提供了24*3个电源通道，48*3个数字通道，一个芯片测试时至少需要占用三个数字通道和一个电源通道。在晶圆测试时候希望能支持的同测的芯片的数目越多越好，因此，尽可能的将电源通道和数字通道用完以测试更多的芯片，经过计算现有技术的每块T5830测试板卡可以同时测试48个芯片。然而，受限于电源通道和数字通道没能匹配的情况，电源通道使用完后，数字通道并没有使用完，所以，测试时常会出现数字通道还有剩余但是电源通道已经用完情况，造成测试资源浪费问题。并且，测试同样数量的芯片，需要测试更多次，浪费了大量的测试时间。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片测试系统，可以尽量使用完所有数字通道和电源通道，从而可以同时测量到更多数量的芯片，减少资源浪费，减少测试时间。

为了达到上述目的，本发明提供了一种芯片测试系统，包括：

测试板卡，包括多个第一电源通道、功能测试块和多个数字通道，多个所述第一电源通道和多个所述数字通道均用于与芯片连接，所述功能测试块用于对芯片进行功能测试；

高电压驱动板卡，包括多个第二电源通道，多个所述第二电源通道均用于与芯片连接。

可选的，在所述的芯片测试系统中，所述测试板卡包括48*3个数字通道。

可选的，在所述的芯片测试系统中，所有所述数字通道分为3个组，每个组包括48个数字通道。

可选的，在所述的芯片测试系统中，所述测试板卡包括36个第一电源通道。

可选的，在所述的芯片测试系统中，36个所述第一电源通道分为12个组，每个组包括三个第一电源通道。

可选的，在所述的芯片测试系统中，所述第一电源通道和所述第二电源通道的电流值相同或者不同。

可选的，在所述的芯片测试系统中，所有所述第一电源通道的电流均为直流电流。

可选的，在所述的芯片测试系统中，所有所述第二电源通道的电流均为直流电流。

可选的，在所述的芯片测试系统中，所有所述第一电源通道的电流值均相同。