[发明专利]装饰性软性电子薄膜结构及其形成方法

权利要求书

1.一种装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，包含：

一机构件，包含一主板部及一卡持部，所述主板部具有相对的一外侧面及一内侧面，所述卡持部形成于所述主板部的周缘且朝向所述内侧面呈弧形弯折，所述外侧面上形成有至少一容置槽；以及

一软性电子成型膜，包含一本体部、一侧勾部及至少一电子元件，所述本体部具有一内表面及一外观面，所述内表面及所述外观面相对，所述内表面面向所述外侧面，所述至少一电子元件设置于所述内表面且与所述至少一容置槽对应，所述侧勾部形成于所述本体部的周缘且朝向所述内表面呈弧形弯折，所述软性电子成型膜适于组装于所述机构件上，其中，所述本体部与所述主板部相互叠设，所述至少一电子元件容置于所述至少一容置槽，且所述侧勾部卡扣于所述卡持部。

2.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述本体部及所述侧勾部的厚度薄于所述机构件的厚度。

3.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述侧勾部远离所述本体部的一端缘形成有一卡勾，所述卡勾与所述卡持部远离所述主板部的一端缘相互干涉。

4.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述机构件为一塑胶射出件，所述软性电子成型膜的所述本体部及所述侧勾部为一吸塑成型件。

5.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，至少一电子元件包含发光二极管。

6.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述软性电子成型膜更包含一导电线路，形成于所述本体部的所述内表面，所述导电线路与所述至少一电子元件电性连接，所述机构件之所述主板部上形成有一镂空区以显露部分所述导电线路。

7.根据权利要求6所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述软性电子成型膜更包含一微控制器，设置于所述本体部的所述内表面，且与所述导电线路电性连接。

8.根据权利要求6所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，更包含一讯号传输元件，设置于所述主板部之远离所述本体部的一侧，部分所述讯号传输元件穿设过所述镂空区而与所述导电线路电性连接。

9.根据权利要求8所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述讯号传输元件选自软性印刷电路及软性扁平排线其中之一或其组合。

10.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述软性电子成型膜更包含一外观印刷层，设置于所述内表面及所述外观面之至少其中之一。

11.一种装饰性软性电子薄膜结构的形成方法，其特征在于，包含：

提供一机构件，所述机构件包含一主板部及一卡持部，所述主板部具有相对的一外侧面及一内侧面，所述卡持部形成于所述主板部的周缘且朝向所述内侧面呈弧形弯折，所述外侧面上形成有至少一容置槽；

提供一软性电子成型膜，所述软性电子成型膜包含一本体部、一侧勾部及至少一电子元件，所述本体部具有一内表面及一外观面，所述内表面及所述外观面相对，所述内表面面向所述外侧面，所述至少一电子元件设置于所述内表面且与所述至少一容置槽对应，所述侧勾部形成于所述本体部的周缘且朝向所述内表面呈弧形弯折；以及

将所述软性电子成型膜组装于所述机构件上，其中，所述本体部与所述主板部相互叠设，所述至少一电子元件容置于所述至少一容置槽，且所述侧勾部卡扣于所述卡持部。

12.根据权利要求11所述的装饰性软性电子薄膜结构的形成方法，其特征在于，所述软性电子成型膜的所述本体部及所述侧勾部是以一吸塑成型制程成型。

13.根据权利要求11所述的装饰性软性电子薄膜结构的形成方法，其特征在于，所述机构件是以一塑胶射出制程成型。