[发明专利]装饰性软性电子薄膜结构及其形成方法

说明书

本发明提出一种装饰性软性电子薄膜结构，包含机构件及软性电子成型膜。机构件包含主板部及卡持部，卡持部形成于主板部的周缘且呈弧形弯折，主板部的外侧面上形成有容置槽；软性电子成型膜包含本体部、侧勾部及电子元件，本体部的内表面面向主板部的外侧面，电子元件设置于内表面且与容置槽对应，侧勾部形成于本体部的周缘且呈弧形弯折，软性电子成型膜适于组装于机构件上，其中，本体部与主板部相互叠设，电子元件容置于容置槽，且侧勾部卡扣于卡持部。本发明还提供了一种装饰性软性电子薄膜结构的形成方法，具有简化制程、降低成本及提升良率的优点。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2022年11月29日提交的台湾专利申请No.111145556的优先权，为了所有目的通过引用将该专利申请并入本文，如同在此完全阐述一样。

技术领域

本发明涉及一种薄膜结构，尤其是一种具备外观装饰之软性电子成型膜与机构件结合所形成之装饰性软性电子薄膜结构及其形成方法。

背景技术

目前软性电子成型膜与机构件的结合方式一种是先以背胶方式将软性印刷电路(flexible printed circuit，FPC)与机构件结合后，再经由模内装饰(In MoldDecoration，IMD)成型制程进行外观装饰，其中将发光二极管(LED)设置于软性印刷电路上，且需在机构件上装设有LED透镜，以便将LED光源导出，其制程复杂易造成良率降低与成本提高等问题。

另一种软性电子成型膜与机构件的结合方式是直接以膜内电子(in-moldelectronics，IME)技术将软性电子与机构件结合，此虽可简化机构设计(例如省略LED透镜)，但模内电子技术在模内成型制程中，有打件、塑料冲墨、塑料冲偏电子元件、与模内定位等技术困难点，制程复杂，而容易造成良率降低与成本提高等问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提出一种装饰性软性电子薄膜结构及其形成方法，具有简化制程以降低成本，及分散制程以提升良率的优点。

为了实现上述目的，本发明一方面提供了一种装饰性软性电子薄膜结构，包含机构件及软性电子成型膜。机构件包含主板部及卡持部，主板部具有相对的外侧面及内侧面，卡持部形成于主板部的周缘且朝向内侧面呈弧形弯折，外侧面上形成有容置槽；软性电子成型膜包含本体部、侧勾部及电子元件，本体部具有内表面及外观面，内表面及外观面相对，内表面面向外侧面，电子元件设置于内表面且与容置槽对应，侧勾部形成于本体部的周缘且朝向内表面呈弧形弯折，软性电子成型膜适于组装于机构件上，其中，本体部与主板部相互叠设，电子元件容置于容置槽，且侧勾部卡扣于卡持部。

在本发明的一实施例中，上述之软性电子成型膜的本体部及侧勾部的厚度薄于机构件的厚度。

在本发明的一实施例中，上述之侧勾部远离本体部的端缘形成有卡勾，卡勾与卡持部远离主板部的端缘相互干涉。

在本发明的一实施例中，上述之机构件为塑胶射出件，软性电子成型膜的本体部及侧勾部为吸塑成型件。

在本发明的一实施例中，上述之电子元件包含发光二极管。

在本发明的一实施例中，上述之软性电子成型膜更包含导电线路，形成于本体部的内表面，导电线路与电子元件电性连接，机构件之主板部上形成有镂空区以显露部分导电线路。

在本发明的一实施例中，上述之软性电子成型膜更包含微控制器，设置于本体部的内表面，且与导电线路电性连接。

在本发明的一实施例中，上述之装饰性软性电子薄膜结构更包含讯号传输元件，设置于主板部之远离本体部的一侧，部分讯号传输元件穿设过镂空区而与导电线路电性连接。

在本发明的一实施例中，上述之讯号传输元件选自软性印刷电路及软性扁平排线其中之一或其组合。