[发明专利]显示装置的制造方法

说明书

本发明涉及显示装置的制造方法。根据一个实施方式，在显示装置的制造方法中，准备在基板的上方形成有下电极、肋部和包含下部及上部的隔壁的处理基板，形成覆盖下电极的第1有机层、和与第1有机层分离并位于上部之上的第2有机层，形成位于第1有机层之上并与下部相接的第1上电极、和与第1上电极分离并位于第2有机层之上的第2上电极，形成位于第1上电极和第2上电极的上方并覆盖隔壁的封固层，形成覆盖封固层的一部分的抗蚀剂，以抗蚀剂为掩模进行各向异性干式蚀刻，减小从抗蚀剂露出的封固层的膜厚，以抗蚀剂为掩模，使用氟系气体与氧的混合气体进行各向同性干式蚀刻，将从抗蚀剂露出的封固层除去。

关联申请的交叉参照

本申请基于2022年1月25日提出的日本专利申请第2022-009506号主张优先权，并引用该日本申请所记载的全部记载内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及显示装置的制造方法。

背景技术

近年来，作为显示元件应用有机发光二极管(OLED)的显示装置被实用化。该显示元件具备包含薄膜晶体管的像素电路、与像素电路连接的下电极、覆盖下电极的有机层和覆盖有机层的上电极。有机层除了发光层以外，还包含空穴传输层、电子传输层等功能层。

这样的显示元件由于水分而容易劣化。因此，需要可靠地封固显示元件的技术。

发明内容

实施方式的目的在于提供能够提高可靠性的显示装置的制造方法。

根据一个实施方式，在显示装置的制造方法中，

准备在基板的上方形成有下电极、具有与所述下电极重叠的开口的肋部、和隔壁的处理基板，其中，所述隔壁包含配置在所述肋部之上的下部及配置在所述下部之上并从所述下部的侧面突出的上部，形成覆盖所述下电极的第1有机层、和与所述第1有机层分离并位于所述上部之上的第2有机层，形成位于所述第1有机层之上并与所述下部相接的第1上电极、和与所述第1上电极分离并位于所述第2有机层之上的第2上电极，形成位于所述第1上电极和所述第2上电极的上方并覆盖所述隔壁的封固层，形成覆盖所述封固层的一部分的抗蚀剂，以所述抗蚀剂为掩模进行各向异性干式蚀刻，减小从所述抗蚀剂露出的所述封固层的膜厚，以所述抗蚀剂为掩模，使用氟系气体与氧的混合气体进行各向同性干式蚀刻，将从所述抗蚀剂露出的所述封固层除去。

根据实施方式，能够提供能提高可靠性的显示装置的制造方法。

附图说明

图1是示出显示装置DSP的构成例的图。

图2是示出子像素SP1、SP2、SP3的布局的一例的图。

图3是沿着图2中的III-III线的显示装置DSP的示意性剖视图。

图4是示出显示元件20的构成的一例的图。

图5是用于说明显示装置DSP的制造方法的一例的流程图。

图6是用于说明准备处理基板的工序的图。

图7是用于说明形成第1薄膜的工序的图。

图8是用于说明形成抗蚀剂的工序的图。

图9是用于说明第1薄膜的第1蚀刻(各向异性干式蚀刻)的图。

图10是用于说明第1薄膜的第2蚀刻(各向同性干式蚀刻)的图。

图11是用于说明第1薄膜的第3蚀刻的图。

图12是用于说明将抗蚀剂除去的工序的图。

图13是总结各向同性干式蚀刻中使用的气体的混合比和生成物的有无的图。

具体实施方式

参照附图说明一个实施方式。