[发明专利]微型装置的无掩模并行取放转印

说明书

表面安装微型装置的方法包含：将供体基板上的第一多个微型装置粘附至具有粘合剂层的转印表面上；在第一多个微型装置保持粘附在转印表面上的同时从供体基板移除第一多个微型装置；相对于目标基板定位转印表面使得转印表面上的多个微型装置的子集邻接目标基板上的多个接收位置，所述子集包含一或多个微型装置但少于多个微型装置中的所有微型装置；选择性地将转印表面上的粘合剂层的对应于微型装置的子集的一或多个区域中和至光，以将微型装置的子集从粘合剂层脱离；及将转印表面与目标基板分离，使得微型装置的子集保留于目标基板上。

本申请是申请日为2017年6月9日、申请号为201780032280.6、发明名称为“微型装置的无掩模并行取放转印”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开内容大体涉及从供体基板(donor substrate)转印微型装置至目标基板。

背景技术

多种产品包含基板上的各个装置的阵列，其中装置可由基板上的电路来寻址或控制。当各个装置处于微米级(例如跨度小于100微米)时，可将装置视为微型装置。通常来说，可使用一系列的微制造技术(诸如沉积、光刻及蚀刻)来制造微型装置以沉积及图案化一系列的层。

用于制造包含各个微型装置的阵列的装置的一种方法为在将形成产品的部分的基板上直接制造各个微型装置。已使用此种技术以例如制造有源矩阵液晶显示器(LCD)的TFT面板及滤色器面板。

一种经提议的显示面板技术使用LED阵列，其中各个LED提供单独可控的像素元件。此种LED面板可用于计算机、触摸面板装置、个人数字助理(PDA)、手机、电视屏幕及类似装置。

尽管使用了有机发光二极管(OLED)面板，但使用基于III-V族半导体技术的微米级LED(也称为微型LED)的LED面板面临另外的间题。特别地，将III-V族半导体微型LED直接沉积及生长在最终的显示基板上引发技术及制造障碍。此外，微型LED面板难以在弯曲或可弯曲的显示器中制造。

发明内容

本公开内容大体涉及用于在大面积上表面安装微型装置的系统及方法。

在一方面中，一种用于在目标基板上定位微型装置的设备包含：保持目标基板的第一支撑件、提供或保持具有用于接收粘合剂层的表面的转印主体的第二支撑件、被配置为提供所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的相对运动的一或多个致动器、被配置为选择性地且无掩模地曝光所述转印主体上的所述粘合剂层的区域的照射系统及控制器。控制器被配置为：使一或多个致动器产生相对运动使得附接至粘合剂层的多个微型装置接触目标基板；使照射系统选择性地曝光粘合剂层的一或多个部分以产生一或多个中和部分(neutralized portion)；及使一或多个致动器产生相对运动，使得表面和目标基板移动而远离彼此，并且对应于粘合剂层的一或多个中和部分的一或多个微型装置保留在目标基板上。

实施方式可包含一或多个下列特征。

第三支撑件可保持供体基板。一或多个致动器可被配置成提供第一支撑件和第三支撑件之间的相对运动。控制器可被配置成使一或多个致动器产生供体基板和转印主体之间的相对运动，使得当多个微型装置在供体基板上时，转印基板的表面上的粘合剂层接触多个微型装置，使得多个微型装置粘附至转印主体上的粘合剂层。第二支撑件可包含用于保持转印主体的机械臂。机械臂可为可操作的以在第三支撑件和第一支撑件之间移动转印主体。机械臂可为可操作的以相对于第一支撑件及第三支撑件垂直移动转印主体。

转印主体可为可从第二支撑件移除的转印基板。第二支撑件可包含具有终端受动器以可释放地保持转印基板的机械臂。

照射系统可包含具有可单独致动的镜的阵列的数字镜装置。数字镜装置可包含镜的二维阵列。照射系统的视野可仅跨越转印主体的一部分，且致动器可引起二维阵列线性阵列和一或多个支撑件之间的相对运动。数字镜装置可以是镜的线性阵列，且致动器可引起线性阵列和一或多个支撑件之间的相对运动。