[发明专利]芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法

说明书

本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法，其中，芯片封装结构包括：介电层，介电层上具有电路布线；第一芯片，设置在介电层的一侧；第一导电件，设置在第一芯片背离介电层的一侧；第二芯片，设置在第一导电件背离第一芯片的一侧，第一芯片和第二芯片通过第一导电件电连接；转接组件，一端和第一芯片电连接，另一端设置在介电层上，并和电路布线电连接；封料件，将第一芯片、第一导电件、第二芯片和转接组件封装在内。

技术领域

本申请属于芯片技术领域，具体涉及一种芯片封装结构、一种电子设备和一种芯片封装结构的制作方法。

背景技术

在相关技术中，芯片的扇出型封装结构通常采用eWLB(Embedded Wafer LevelBall Grid Array，嵌入式晶圆级球栅阵列)工艺，芯片在平面方向上进行排布，以集成多个芯片，但是，该技术的所有芯片排布在平面方向上，不利于封装面积的缩小，并且，增加了芯片之间的线路长度，可能会存在导线电阻寄生，影响封装性能。

发明内容

本申请旨在提供一种芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法，能够解决相关技术中芯片封装结构因其全部芯片都是平面方向上分布，导致芯片封装结构的封装面积较大，且影响封装性能的技术问题。

第一方面，本申请提供了一种芯片封装结构，包括：

介电层，介电层上具有电路布线；

第一芯片，设置在介电层的一侧；

第一导电件，设置在第一芯片背离介电层的一侧；

第二芯片，设置在第一导电件背离第一芯片的一侧，第一芯片和第二芯片通过第一导电件电连接；

转接组件，一端和第一芯片电连接，另一端设置在介电层上，并和电路布线电连接；

封料件，将第一芯片、第一导电件、第二芯片和转接组件封装在内。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

如第一方面实施例提供的芯片封装结构。

第三方面，本申请提供了一种芯片封装结构的制作方法，包括：

提供介电层，介电层上具有电路布线；

在介电层上设置第一芯片、第二芯片和转接组件，并对第一芯片、第二芯片和转接组件进行封装，形成封料件；

其中，第一芯片位于第二芯片和介电层之间，第一芯片和第二芯片通过第一导电件电连接，转接组件的一端和第一芯片电连接，另一端和电路布线电连接。

在本申请的实施例中，芯片封装结构包括介电层、第一芯片、第一导电件、第二芯片、转接组件和封料件，其中，第一芯片和第二芯片纵向堆叠，其中，介电层上具有电路布线，电路布线和第一芯片通过转接组件实现通信，封料件将第一芯片、第一导电件、第二芯片和转接组件封装在内，具体地，第一芯片设置在介电层的一侧，第二芯片设置在第一芯片背离介电层的一侧，进而减小第一芯片和第二芯片的整体平面面积，有利于缩小封装面积，并且，第一芯片和第二芯片通过设置在两者之间的第一导电件实现通信，进而减短了第一芯片和第二芯片之间的导电件的长度，也就是减短了信号传输的路径，提升了传输速度，降低了因导电电阻寄生而影响封装的可能性，提升了封装的可靠性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了本申请一个实施例提供的芯片封装结构的示意图；

图2示出了本申请一个实施例提供的芯片封装结构的示意图；