[发明专利]一种套刻误差补偿模型参数配置方法及装置在审

专利信息
申请号: 202310088349.4 申请日: 2023-01-17
公开(公告)号: CN115933333A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 仝怡;韦亚一;张利斌 申请(专利权)人: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 马小青
地址: 510535 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 误差 补偿 模型 参数 配置 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种套刻误差补偿模型参数配置方法,其特征在于,所述方法包括:

根据预设的参数数量选择套刻误差补偿模型中的模型参数,获得配置后的套刻误差补偿模型;

对套刻误差量测数据、所述配置后的套刻误差补偿模型和所述配置后的套刻误差补偿模型的参数值进行计算,以获取所述配置后的套刻误差补偿模型的表征量,并将所述套刻误差量测数据和所述表征量进行求差处理,获得表征残值;

对所述表征残值进行归一化处理,获得所述配置后的套刻误差补偿模型的评价参数;

根据预设的参数数量选择不同的所述模型参数,以获取所述配置后的套刻误差补偿模型的集合,并对所述配置后的套刻误差补偿模型的集合进行迭代处理,获得所述配置后的套刻误差补偿模型的评价参数集合;

根据所述评价参数集合中最小的评价参数,获得优化后的套刻误差补偿模型。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述套刻误差量测数据包括曝光场内的坐标位置、曝光场间的坐标位置和相应位置上套刻标识所表征的套刻误差。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述表征量的获得步骤,具体为:

对所述曝光场内的坐标位置、所述曝光场间的坐标位置、所述配置后的套刻误差补偿模型和所述配置后的套刻误差补偿模型的参数值进行计算,获得所述配置后的套刻误差补偿模型的表征量。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述表征残值的获得步骤,具体为:

将所述相应位置上套刻标识所表征的套刻误差和所述表征量进行求差处理,获得所述表征残值。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据预设的参数数量选择套刻误差补偿模型中的模型参数,获得配置后的套刻误差补偿模型,还包括:

通过参数系数和所述预设的参数数量选择所述套刻误差补偿模型中的模型参数,获得所述配置后的套刻误差补偿模型。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

根据预设间距获取晶圆上的采样坐标;

根据所述优化后的套刻误差补偿模型中的参数,确定图形化的参数;

对所述采样坐标、所述图形化的参数值和所述优化后的套刻误差补偿模型进行计算,获得所述优化后的套刻误差补偿模型的表征量;

根据所述优化后的套刻误差补偿模型的表征量绘制所述图形化参数的图形。

7.一种套刻误差补偿模型参数配置装置,其特征在于,所述装置包括:

选择模块,用于根据预设的参数数量选择套刻误差补偿模型中的模型参数,获得配置后的套刻误差补偿模型;

第一获得模块,用于对套刻误差量测数据、所述配置后的套刻误差补偿模型和所述配置后的套刻误差补偿模型的参数值进行计算,以获取所述配置后的套刻误差补偿模型的表征量,并将所述套刻误差量测数据和所述表征量进行求差处理,获得表征残值;

归一化模块,用于对所述表征残值进行归一化处理,获得所述配置后的套刻误差补偿模型的评价参数;

迭代处理模块,用于根据预设的参数数量选择不同的所述模型参数,以获取所述配置后的套刻误差补偿模型的集合,并对所述配置后的套刻误差补偿模型的集合进行迭代处理,获得所述配置后的套刻误差补偿模型的评价参数集合;

第二获得模块,用于根据所述评价参数集合中最小的评价参数,获得优化后的套刻误差补偿模型。

8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述套刻误差量测数据包括曝光场内的坐标位置、曝光场间的坐标位置和相应位置上套刻标识所表征的套刻误差。

9.一种套刻误差补偿模型参数配置设备,其特征在于,所述设备包括:

存储器,用于存储计算机程序;

处理器,用于执行所述计算机程序,以使所述设备执行如权利要求1至6任一项所述的套刻误差补偿模型参数配置方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的套刻误差补偿模型参数配置方法的步骤。

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