[发明专利]一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置

说明书

本发明公开了一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，包括立柱，所述立柱的顶部设置有第一支撑件，所述第一支撑件的顶部一侧设置有第二支撑件，所述第二支撑件的底部一侧设置有喷头，所述喷头的下方设置有升降台，所述升降台的表面开设有检测槽，所述检测槽的内侧设置有红外传感器，所述升降台的底部设置有电动升降柱，所述电动升降柱和立柱的底部皆设置有定位座。该一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，在进行日常使用的过程中，采用硅片在运转的过程中持续的冲洗的方式，减少传统的硅片直接转导致抛光液对硅片烧结的影响，使用实心锥形喷头，保证纯水覆盖硅片全部表面，实现硅片在运转的过程中对硅片持续冲洗，有效的提高了硅片生产的整体质量。

技术领域

本发明涉及半导体材料硅片加工技术领域，具体为一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置。

背景技术

硅片是一种应用于半导体制造的材料，硅片在生产加工过程中需要进行抛光处理，硅片抛光完成后经过机械手将贴有硅片的陶瓷盘放置在下片机的升降台，然后升降台下降至传输位，经过滚轮电机将陶瓷盘传送至剥离台进行硅片剥离。

传统的方式是在升降台接受到陶瓷盘后下降运动至传输位，在此过程中无任何喷淋对陶瓷盘上的硅片进行实时冲洗，硅片上残留的抛光液容易造成硅片烧结，大大降低了硅片生产的整体质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，以解决上述背景技术中提出的传统方式是在升降台接受到陶瓷盘后下降运动至传输位，在此过程中无任何喷淋对陶瓷盘上的硅片进行实时冲洗，硅片上残留的抛光液容易造成硅片烧结，大大降低了硅片生产的整体质量的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，包括立柱，所述立柱的顶部设置有第一支撑件，所述第一支撑件的顶部一侧设置有第二支撑件，所述第二支撑件的底部一侧设置有喷头，所述喷头的下方设置有升降台，所述升降台的表面开设有检测槽，所述检测槽的内侧设置有红外传感器，所述升降台的底部设置有电动升降柱。

优选的，所述电动升降柱和立柱的底部皆设置有定位座，且定位座的底部皆设置有吸盘。

优选的，所述第二支撑件的两侧皆设置有防护板，所述防护板的长度与第二支撑件的长度相等。

优选的，所述第一支撑件、第二支撑件和喷头对应位置处皆设置有连接孔，且连接孔的内侧皆贯穿设置连接栓。

优选的，所述第一支撑件的一侧设置有固定板，且固定板和立柱之间通过连接孔和连接栓连接。

优选的，所述喷头的形状构造设置为实心锥形体，且第一支撑件和第二支撑件对应开设的连接孔数量为三个。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

该一种新型的防止硅片烧结的喷淋装置，在进行日常使用的过程中，采用硅片在运转的过程中持续的冲洗的方式，减少传统的硅片直接转导致抛光液对硅片烧结的影响，使用实心锥形喷头，保证纯水覆盖硅片全部表面，实现硅片在运转的过程中对硅片持续冲洗，有效的提高了硅片生产的整体质量。

附图说明

图1为本发明的俯视图；

图2为本发明的剖视图；

图3为本发明的定位座底部结构示意图；

图4为本发明的第二支撑件与喷头连接结构示意图。

图中：1、第二支撑件；2、喷头；3、防护板；4、红外传感器；5、检测槽；6、升降台；7、电动升降柱；8、定位座；9、立柱；10、固定板；11、连接栓；12、第一支撑件；13、连接孔；14、吸盘。

具体实施方式