[发明专利]一种芯片质量的检测方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种芯片质量的检测方法，其特征在于，所述芯片质量的检测方法包括：

获取待检测芯片图像中的基板和巴条分别对应检测边缘线的边缘线方程，及所述基板对应检测边缘线的中点位置信息；所述检测边缘线是与所述待检测芯片图像中的基准线垂直的边缘线中任一侧边缘线；

根据所述中点位置信息、所述巴条对应的边缘线方程，确定所述基板对应检测边缘线的中点到所述巴条对应检测边缘线的距离，得到待检测芯片的突出距离；

根据所有边缘线方程的斜率，确定所述检测边缘线之间的相对角度；

统计所述待检测芯片图像中与所述基板的颜色不同的像素点个数；

将所述突出距离、所述相对角度和所述像素点个数输入到芯片检测模型中，得到所述待检测芯片的质量检测结果；所述芯片检测模型是通过样本芯片的突出距离、相对角度和像素点，以及对应的质量检测结果训练得到的。

2.根据权利要求1所述的芯片质量的检测方法，其特征在于，所述芯片质量的检测方法，还包括：

获取样本芯片的突出距离、相对角度和像素点，以及所述样本芯片对应的质量检测结果；

统一所述样本芯片的突出距离、相对角度和像素点个数的单位；

将单位统一后的突出距离、相对角度和像素点个数作为样本数据，与所述样本芯片对应的质量检测结果作为标签，对所述芯片检测模型进行训练。

3.根据权利要求1所述的芯片质量的检测方法，其特征在于，获取基板和巴条分别对应检测边缘线的边缘线方程，包括：

分别提取所述基板、所述巴条对应检测边缘线的至少两个边缘点位置信息；

根据所述基板或所述巴条对应检测边缘线的边缘线点位置信息，确定所述基板或所述巴条对应检测边缘线的斜率和截距，得到所述基板或所述巴条对应检测边缘线的边缘线方程。

4.根据权利要求3所述的芯片质量的检测方法，其特征在于，确定所述基板或所述巴条对应检测边缘线的斜率，包括：

将所述基板或所述巴条对应检测边缘线的边缘点位置信息代入下列斜率公式中，得到所述基板或所述巴条对应检测边缘线的斜率；

其中，k为基板或巴条对应检测边缘线的斜率，n为边缘点位置信息的个数，x_i为基板或巴条对应检测边缘线的第i个边缘点位置信息的横坐标，y_i为基板或巴条对应检测边缘线的第i个边缘点位置信息的纵坐标。

5.根据权利要求4所述的芯片质量的检测方法，其特征在于，确定所述基板或所述巴条对应检测边缘线的截距，包括：

将所述基板或所述巴条对应检测边缘线的边缘点位置信息代入下列截距公式中，得到所述基板或所述巴条对应检测边缘线的截距；

其中，b为基板或巴条对应检测边缘线的截距，k为基板或巴条对应检测边缘线的斜率。

6.根据权利要求1所述的芯片质量的检测方法，其特征在于，所述确定所述检测边缘线之间的相对角度，包括：

将所有边缘线方程的斜率代入相对角度公式中，得到所述检测边缘线之间的相对角度；

θ＝tan^-1k₁-tan^-1k₂；

其中，θ为检测边缘线之间的相对角度，k₁为基板对应边缘线方程的斜率，k₂为巴条对应边缘线方程的斜率。

7.根据权利要求1所述的芯片质量的检测方法，其特征在于，获取所述基板对应检测边缘线的中点位置信息，包括：

提取所述基板对应检测边缘线的两个端点位置信息；

将两个端点位置信息中的横坐标的平均值，确定为所述中点位置信息中的横坐标；

将两个端点位置信息中的纵坐标的平均值，确定为所述中点位置信息中的纵坐标。