[发明专利]一种芯片质量的检测方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本申请提供了一种芯片质量的检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：根据中点位置信息、巴条对应的边缘线方程，确定基板对应检测边缘线的中点到巴条对应检测边缘线的距离，得到待检测芯片的突出距离；根据所有边缘线方程的斜率，确定检测边缘线之间的相对角度；统计待检测芯片图像中与基板的颜色不同的像素点个数；将突出距离、相对角度和像素点个数输入到芯片检测模型中，得到待检测芯片的质量检测结果；芯片检测模型是通过样本芯片的突出距离、相对角度和像素点，以及对应的质量检测结果训练得到的。通过本申请的方式，能够确定待检测芯片的质量，提高了确定芯片质量的准确率和效率。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体而言，涉及一种芯片质量的检测方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

随着科技的发展，芯片也被广泛的应用到人们的生活中。在芯片的生产过程中，不仅需要对芯片进行制作，还需要对制作完成的芯片进行质量的检测。

现有技术中，操作员通过显微镜观察制作完成的芯片，以检测芯片的质量为合格或不合格。但是，通过操作员检测芯片的质量误差较大、且检测效率低。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种芯片质量的检测方法、装置、电子设备及存储介质，能够确定待检测芯片的质量，提高了确定芯片质量的准确率和效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片质量的检测方法，该芯片质量的检测方法包括：

获取待检测芯片图像中的基板和巴条分别对应检测边缘线的边缘线方程，及基板对应检测边缘线的中点位置信息；检测边缘线是与待检测芯片图像中的基准线垂直的边缘线中任一侧边缘线；

根据中点位置信息、巴条对应的边缘线方程，确定基板对应检测边缘线的中点到巴条对应检测边缘线的距离，得到待检测芯片的突出距离；

根据所有边缘线方程的斜率，确定检测边缘线之间的相对角度；

统计待检测芯片图像中与基板的颜色不同的像素点个数；

将突出距离、相对角度和像素点个数输入到芯片检测模型中，得到待检测芯片的质量检测结果；芯片检测模型是通过样本芯片的突出距离、相对角度和像素点，以及对应的质量检测结果训练得到的。

在一种可能的实施方式中，该芯片质量的检测方法，还包括：

获取样本芯片的突出距离、相对角度和像素点，以及样本芯片对应的质量检测结果；

统一样本芯片的突出距离、相对角度和像素点个数的单位；

将单位统一后的突出距离、相对角度和像素点个数作为样本数据，与样本芯片对应的质量检测结果作为标签，对芯片检测模型进行训练。

在一种可能的实施方式中，获取基板和巴条分别对应检测边缘线的边缘线方程，包括：

分别提取基板、巴条对应检测边缘线的至少两个边缘点位置信息；

根据基板或巴条对应检测边缘线的边缘线点位置信息，确定基板或巴条对应检测边缘线的斜率和截距，得到基板或巴条对应检测边缘线的边缘线方程。

在一种可能的实施方式中，确定基板或巴条对应检测边缘线的斜率，包括：

将基板或巴条对应检测边缘线的边缘点位置信息代入下列斜率公式中，得到基板或巴条对应检测边缘线的斜率；

其中，k为基板或巴条对应检测边缘线的斜率，n为边缘点位置信息的个数，x_i为基板或巴条对应检测边缘线的第i个边缘点位置信息的横坐标，y_i为基板或巴条对应检测边缘线的第i个边缘点位置信息的纵坐标。