[发明专利]一种mini LED芯片转移工艺在审
| 申请号： | 202310118947.1 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116321789A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 江玉兴;胡榕建;骆志锋 | 申请（专利权）人： | 深圳同兴达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L33/00;H01L21/687;H05K13/00;H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谢志龙;彭涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 芯片 转移 工艺 | ||
1.一种mini LED芯片转移工艺，其特征在于，包括：步骤1：对mini LED芯片进行编带，得到收纳有mini LED芯片的料带，使得mini LED芯片设于所述料带的芯片槽内并被所述芯片槽内的胶层固定，所述芯片槽底部设有顶针孔；步骤2：将所述料带的所述芯片槽开口朝下放置，将PCB板放置在所述料带下，顶针滚轮通过所述顶针孔将所述芯片槽内的mini LED芯片顶出并掉落在PCB板的相应位置。
2.根据权利要求1所述的mini LED芯片转移工艺，其特征在于，所述mini LED芯片掉落在所述PCB板的导电接着剂处。
3.根据权利要求1所述的mini LED芯片转移工艺，其特征在于，所述步骤2中，所述料带的底面距离PCB板上放置对应mini LED芯片的导电接着剂的顶面的距离为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的mini LED芯片转移工艺，其特征在于，所述步骤2中，所述顶针滚轮上设置的顶针与所述料带的顶针孔相适配，所述顶针滚轮转动时，所述顶针滚轮上的顶针依次插入所述料带的顶针孔内，所述顶针滚轮带动所述料带前进并将mini LED芯片顶落。
5.根据权利要求1所述的mini LED芯片转移工艺，其特征在于，所述PCB板上设有所述料带的行数大于1，所述料带同时进行下料。
6.根据权利要求1至5任一项所述的mini LED芯片转移工艺，其特征在于，所述PCB板在所述料带下方移动，当PCB板到达预定位置时，所述PCB板停止，所述顶针滚轮再将所述料带上的mini LED芯片顶落。
7.根据权利要求6所述mini LED芯片转移工艺，其特征在于，所述PCB板单向直线式移动。
8.根据权利要求1至5任一项所述的mini LED芯片转移工艺，其特征在于，所述步骤1中收纳有mini LED芯片的料带的上下两面均覆盖有保护膜，所述步骤2中，在顶针滚轮通将mini LED芯片顶出之前需要将所述料带上覆盖的保护膜去除。
9.根据权利要求1至5任一项所述的mini LED芯片转移工艺，其特征在于，所述步骤1得到的所述料带呈卷料状态收纳。
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