[发明专利]一种mini LED芯片转移工艺

说明书

本发明公开一种mini LED芯片转移工艺，包括：步骤1：对mini LED芯片进行编带，得到收纳有mini LED芯片的料带，使得mini LED芯片设于所述料带的芯片槽内并被所述芯片槽内的胶层固定，所述芯片槽底部设有顶针孔；步骤2：将所述料带的所述芯片槽开口朝下放置，将PCB板放置在所述料带下，顶针滚轮通过所述顶针孔将所述芯片槽内的mini LED芯片顶出并掉落在PCB板的相应位置。本发明的有益效果在于：1、转移效率大大提升，相对现有的摆臂式的速度可以提升约10倍；2、转移设备的成本较低，相对于摆臂式的便宜约30％，可以节约成本；3、mini LED芯片从上往下落，不会出现摆臂的惯性偏移，可以提升转移贴片的品质，避免出现歪斜、偏位等问题。

技术领域

本发明涉及mini LED模组技术领域，尤其涉及一种mini LED芯片转移工艺。

背景技术

在对mini LED芯片进行贴片时，需要将mini LED芯片转移到PCB板(包括柔性PCB板)上，请参阅图1，常规的转移方法是通过摆臂的方式对mini LED芯片进行转移，工作时摆臂D围绕旋转轴C旋转摆动，摆臂顶端的吸头E将芯片晶圆A上的mini LED芯片吸起来，在摆动转移的PCB板B上对应焊接点的导电接着剂上。这种方式存在以下不足：1、贴片速度很慢，基本在一台设备每小时贴40K芯片以内；2、由于惯性存在，摆臂D放mini LED芯片到PCB板B上时，mini LED芯片容易在惯性的作用下移动，导致出现歪斜、移位等问题。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种mini LED芯片转移工艺。

本发明的技术方案如下：本发明提供一种mini LED芯片转移工艺，包括：步骤1：对mini LED芯片进行编带，得到收纳有mini LED芯片的料带，使得mini LED芯片设于所述料带的芯片槽内并被所述芯片槽内的胶层固定，所述芯片槽底部设有顶针孔；步骤2：将所述料带的所述芯片槽开口朝下放置，将PCB板放置在所述料带下，顶针滚轮通过所述顶针孔将所述芯片槽内的mini LED芯片顶出并掉落在PCB板的相应位置。

进一步地，所述mini LED芯片掉落在所述PCB板的导电接着剂处。

进一步地，所述步骤2中，所述料带的底面距离PCB板上放置对应mini LED芯片的导电接着剂的顶面的距离为0.2mm。

进一步地，所述步骤2中，所述顶针滚轮上设置的顶针与所述料带的顶针孔相适配，所述顶针滚轮转动时，所述顶针滚轮上的顶针依次插入所述料带的顶针孔内，所述顶针滚轮带动所述料带前进并将mini LED芯片顶落。

进一步地，所述PCB板上设有所述料带的行数大于1，所述料带同时进行下料。

进一步地，所述PCB板在所述料带下方移动，当PCB板到达预定位置时，所述PCB板停止，所述顶针滚轮再将所述料带上的mini LED芯片顶落。

进一步地，所述PCB板单向直线式移动。

进一步地，所述步骤1中收纳有mini LED芯片的料带的上下两面均覆盖有保护膜，所述步骤2中，在顶针滚轮通将mini LED芯片顶出之前需要将所述料带上覆盖的保护膜去除。

进一步地，所述步骤1得到的所述料带呈卷料状态收纳。

采用上述方案，本发明的有益效果在于：1、转移效率大大提升，相对现有的摆臂式的速度可以提升约10倍；2、转移设备的成本较低，相对于摆臂式的便宜约30％，可以节约成本；3、mini LED芯片从上往下落，不会出现摆臂的惯性偏移，可以提升转移贴片的品质，避免出现歪斜、偏位等问题。

附图说明

图1为现有的转移工艺的示意图。