[发明专利]真空除胶自动撕膜机及其使用方法在审
申请号: | 202310119578.8 | 申请日: | 2023-01-18 |
公开(公告)号: | CN116053169A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 杨雁喜;陈波;林骏耀 | 申请(专利权)人: | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 宋小光 |
地址: | 315475 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 自动 撕膜机 及其 使用方法 | ||
1.一种真空除胶自动撕膜机,用于撕除产品上贴的膜,其特征在于,所述真空除胶自动撕膜机包括:
内部形成有安装空间的机壳;
设于所述机壳的安装空间内的承载台,所述承载台上设有多个真空吸附孔以供吸附所述产品;
设于所述机壳的安装空间内的灯板,所述灯板位于所述承载台的上方,且所述灯板的下表面设有供照射产品上的待撕除的膜的多个紫光灯;
设于所述机壳的安装空间内的位置调节机构,所述位置调节机构位于所述承载台和所述灯板之间,且所述位置调节机构可沿竖直方向和水平方向进行移动调节;
可转动的设于所述位置调节机构上的旋转辊,所述旋转辊的外周设有多个吸盘,通过所述位置调节机构的移动调节可带着所述旋转辊进行移动调节以使得所述旋转辊上的吸盘吸附所述产品上待撕除的膜;以及
设于所述位置调节机构上并与所述旋转辊驱动连接的驱动件,所述驱动件可驱动所述旋转辊进行转动,从而通过所述旋转辊的转动及移动实现撕除所述产品上的膜。
2.如权利要求1所述的真空除胶自动撕膜机,其特征在于,所述位置调节机构包括安装在所述机壳上的竖向调节件和连接在所述竖向调节件的底部的横向调节组件;
所述竖向调节件可沿竖直方向进行升降调节,进而带着所述横向调节组件一起进行升降调节;
所述横向调节组件可沿水平方向进行移动调节;
所述旋转辊可转动的安装在所述横向调节组件上,所述驱动件也安装在所述横向调节组件上,从而所述横向调节组件可带着所述旋转辊和所述驱动件一起进行移动调节。
3.如权利要求2所述的真空除胶自动撕膜机,其特征在于,所述横向调节组件包括设于所述承载台两侧的横向导轨和横向无杆气缸;
所述横向导轨和所述横向无杆气缸均固定连接在所述竖向调节件的底部;
所述横向无杆气缸上的安装座滑设在所述横向导轨上,所述横向无杆气缸可驱动所述安装座沿所述横向导轨进行移动调节;
所述旋转辊可转动的安装在两个横向无杆气缸的安装座上;
所述驱动件安装在一横向无杆气缸的安装座上。
4.如权利要求2所述的真空除胶自动撕膜机,其特征在于,所述竖向调节件为气缸。
5.如权利要求1所述的真空除胶自动撕膜机,其特征在于,所述紫光灯阵列在所述灯板上,且所述紫光灯的设置范围大于所述承载台上吸附的产品的尺寸。
6.如权利要求1所述的真空除胶自动撕膜机,其特征在于,所述承载台包括固定连接在所述机壳上的安装板以及连接在所述安装板上的多个条形板;
所述条形板和所述安装板上均开设有贯穿孔,且所述贯穿孔处安装有吸气管,所述吸气管的一端位于所述条形板的上表面并形成所述真空吸附孔,另一端伸出所述机壳外并形成真空系统连接端。
7.如权利要求1所述的真空除胶自动撕膜机,其特征在于,所述吸盘在所述旋转辊的外周设有多排。
8.如权利要求1所述的真空除胶自动撕膜机,其特征在于,所述驱动件为驱动电机。
9.如权利要求1所述的真空除胶自动撕膜机,其特征在于,所述旋转辊上安装有真空表。
10.一种如权利要求1所述的真空除胶自动撕膜机的使用方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供待撕膜的产品,将所提供的产品置于所述承载台上并利用所述真空吸附孔吸住所述产品;
开启所述紫光灯,利用所述紫光灯发出的紫光对所述产品进行照射以清除所述产品上的膜的粘性;
通过所述位置调节机构移动所述旋转辊,让所述旋转辊压到所述产品上;并让所述旋转辊上的吸盘吸住所述产品上的膜,再让所述旋转辊上提;
启动所述驱动件驱动所述旋转辊进行旋转,同时利用所述位置调节机构向所述产品的另一端移动所述旋转辊,从而所述旋转辊通过转动及移动将所述产品上的膜撕除。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造