[发明专利]真空除胶自动撕膜机及其使用方法在审
申请号: | 202310119578.8 | 申请日: | 2023-01-18 |
公开(公告)号: | CN116053169A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 杨雁喜;陈波;林骏耀 | 申请(专利权)人: | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 宋小光 |
地址: | 315475 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 自动 撕膜机 及其 使用方法 | ||
本发明涉及一种真空除胶自动撕膜机及使用方法,该自动撕膜机包括:机壳;设于机壳内的承载台,设有多个真空吸附孔以供吸附产品;设于机壳内的灯板,位于承载台的上方,设有供照射产品上的待撕除的膜的多个紫光灯;设于机壳内的位置调节机构,可沿竖直方向和水平方向进行移动调节;可转动的设于位置调节机构上的旋转辊,设有多个吸盘,通过位置调节机构的移动调节可带着旋转辊进行移动调节以使得旋转辊上的吸盘吸附产品上待撕除的膜;设于位置调节机构上并与旋转辊驱动连接的驱动件,可驱动旋转辊进行转动,从而通过旋转辊的转动及移动实现撕除产品上的膜。本发明能够实现自动撕膜,能够节省人力财力,减少人员犯错几率,还能够提高撕膜的效率。
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域,特指一种真空除胶自动撕膜机及其使用方法。
背景技术
半导体封装塑封(Mold)工序将产品塑封后,需要将产品背面贴的高温膜撕除,再放进烤箱进行除湿,然后封装成型。
现有的高温膜撕除方式是人工手动撕膜,没有专用的治具或者机器,作业人员在手动撕膜时,会出现用力不当的情况,进而导致一条产品损坏,影响封装良率。且手动撕膜还存在着作业量大,作业时间长等不足。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种真空除胶自动撕膜机及其使用方法,解决现有的人工手动撕膜存在容易因用力不当而导致产品损坏,影响封装良率以及作业量大、作业时间长等的问题。
实现上述目的的技术方案是:
本发明提供了一种真空除胶自动撕膜机,用于撕除产品上贴的膜,所述真空除胶自动撕膜机包括:
内部形成有安装空间的机壳;
设于所述机壳的安装空间内的承载台,所述承载台上设有多个真空吸附孔以供吸附所述产品;
设于所述机壳的安装空间内的灯板,所述灯板位于所述承载台的上方,且所述灯板的下表面设有供照射产品上的待撕除的膜的多个紫光灯;
设于所述机壳的安装空间内的位置调节机构,所述位置调节机构位于所述承载台和所述灯板之间,且所述位置调节机构可沿竖直方向和水平方向进行移动调节;
可转动的设于所述位置调节机构上的旋转辊,所述旋转辊的外周设有多个吸盘,通过所述位置调节机构的移动调节可带着所述旋转辊进行移动调节以使得所述旋转辊上的吸盘吸附所述产品上待撕除的膜;以及
设于所述位置调节机构上并与所述旋转辊驱动连接的驱动件,所述驱动件可驱动所述旋转辊进行转动,从而通过所述旋转辊的转动及移动实现撕除所述产品上的膜。
本发明的真空除胶自动撕膜机能够实现自动的撕除产品上的膜,利用真空吸附固定产品,可防止在撕膜过程中产品产生晃动,能够避免损坏产品;利用紫光照射可清除膜的粘性,让产品的上的膜产生松动凸起并形成皱褶,接着利用旋转辊上的吸盘吸住产品上的膜,再配合旋转辊的移动和转动,能够将皱褶的膜卷起来进而与产品分离,实现自动撕膜。本发明的真空除胶自动撕膜机能够节省人力,财力,减少人员犯错几率,还能够提高撕膜的效率,从而节省作业时间。
本发明真空除胶自动撕膜机的进一步改进在于,所述位置调节机构包括安装在所述机壳上的竖向调节件和连接在所述竖向调节件的底部的横向调节组件;
所述竖向调节件可沿竖直方向进行升降调节,进而带着所述横向调节组件一起进行升降调节;
所述横向调节组件可沿水平方向进行移动调节;
所述旋转辊可转动的安装在所述横向调节组件上,所述驱动件也安装在所述横向调节组件上,从而所述横向调节组件可带着所述旋转辊和所述驱动件一起进行移动调节。
本发明真空除胶自动撕膜机的进一步改进在于,所述横向调节组件包括设于所述承载台两侧的横向导轨和横向无杆气缸;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造