[发明专利]芯片系统的生成方法、装置、终端及存储介质有效

专利信息
申请号: 202310122166.X 申请日: 2023-02-16
公开(公告)号: CN115879399B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 许荣峰;林哲民 申请(专利权)人: 深圳市奇普乐芯片技术有限公司
主分类号: G06F30/32 分类号: G06F30/32;G06F30/12;G06F111/20
代理公司: 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 代理人: 乔海莲
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 系统 生成 方法 装置 终端 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种芯片系统的生成方法,其特征在于,包括:

读取需求配置信息;

基于所述需求配置信息,生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表;

基于所述第一配置列表和所述第二配置列表,计算接口类型对应的交叉积,其中,所述接口类型对应的交叉积用于表征不同接口在同一接口类型下所具有的共同属性;

依据所述接口类型对应的交叉积和预设条件,生成芯片系统;

所述需求配置信息包括所述主芯片对应的主芯片信息、所述从芯片对应的从芯片信息以及所述主芯片和所述从芯片所对应的芯片接口信息;

所述基于所述需求配置信息,生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表,包括:

从所述主芯片对应的主芯片信息以及所述主芯片和所述从芯片所对应的芯片接口信息中选取与所述主芯片相匹配的信息,得到所述第一配置列表,其中,所述第一配置列表包括所述主芯片信息和主芯片接口信息;

从所述从芯片对应的从芯片信息以及所述主芯片和所述从芯片所对应的芯片接口信息中选取与所述从芯片相匹配的信息,得到所述第二配置列表,其中,所述第二配置列表包括所述从芯片信息和从芯片接口信息。

2.如权利要求1所述芯片系统的生成方法,其特征在于,所述接口类型包括第一接口类型和第二接口类型;

所述基于所述第一配置列表和所述第二配置列表,计算接口类型对应的交叉积,包括:

基于所述第一配置列表和所述第二配置列表,计算所述第一接口类型对应的交叉积,其中,所述第一接口类型用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口;

基于所述第一配置列表和所述第二配置列表,计算所述第二接口类型对应的交叉积,其中,所述第二接口类型用于表征支持第一通信协议和第二通信协议的接口,所述第一通信协议和所述第二通信协议切换使用。

3.如权利要求2所述芯片系统的生成方法,其特征在于,所述基于所述第一配置列表和所述第二配置列表,计算所述第一接口类型对应的交叉积,包括:

分别从所述主芯片接口信息和所述从芯片接口信息中提取与所述第一接口类型对应的接口信息,得到所述主芯片对应的第一接口信息和所述从芯片对应的第一接口信息,其中,所述第一接口信息用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口信息;

将所述主芯片对应的第一接口信息和所述从芯片对应的第一接口信息进行交叉积计算,得到所述第一接口类型对应的交叉积。

4.如权利要求2所述芯片系统的生成方法,其特征在于,所述基于所述第一配置列表和所述第二配置列表,计算所述第二接口类型对应的交叉积,包括:

从所述主芯片接口信息中提取第一接口信息;

从所述从芯片接口信息中提取与所述第二接口类型对应的接口信息,得到所述从芯片对应的第二接口信息;

将所述第一接口信息和所述第二接口信息进行交叉积计算,得到所述第二接口类型对应的交叉积。

5.如权利要求4所述芯片系统的生成方法,其特征在于,所述第二接口类型对应的交叉积包括第一交叉积和第二交叉积;

所述将所述第一接口信息和所述第二接口信息进行交叉积计算,得到所述第二接口类型对应的交叉积,包括:

在所述第一接口信息为仅支持第一通信协议的接口信息的情况下,将所述仅支持第一通信协议的接口信息和所述第二接口信息进行交叉积计算,得到所述第一交叉积;

在所述第一接口信息为仅支持第二通信协议的接口信息的情况下,将所述仅支持第二通信协议的接口信息和所述第二接口信息进行交叉积计算,得到所述第二交叉积。

6.如权利要求5所述芯片系统的生成方法,其特征在于,所述依据所述接口类型对应的交叉积和预设条件,生成芯片系统,包括:

若所述第一接口类型对应的交叉积满足第一预设条件的情况下,在所述交叉积对应的两个接口之间生成第一通信线路;

基于所述第一交叉积、所述第二交叉积和第二预设条件,得到评分结果;

若所述评分结果满足预设评分阈值,将所述第一交叉积对应的两个接口之间生成第二通信线路;

将所述主芯片、所述从芯片、所述第一通信线路、所述第二通信线路进行合并,生成所述芯片系统。

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