[发明专利]芯片系统的生成方法、装置、终端及存储介质

说明书

本申请公开了一种芯片系统的生成方法、装置、终端及存储介质，方法包括：读取需求配置信息；基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表；基于第一配置列表和第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积；依据接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统。本发明通过接收到用户的需求配置信息即可自动生成对应的芯片系统，此外，在生成芯片系统的过程中，通过计算接口类型对应的交叉积，并依据计算的交叉积和预设条件，使各个芯片的接口依据接口类型进行连接，并满足需求配置，避免人为操作出现的某个接口忘记设置通信线路或者接口类型与通信线路不对应的问题，提高了芯片系统生成的效率。

技术领域

本申请涉及硬件系统技术领域，具体而言，涉及一种芯片系统的生成方法、装置、终端及存储介质。

背景技术

使用可编程硅中介层作为设计和制造新的可穿戴设备或物联网（IoT）设备的基板，可以促进从电路原理图快速制造新设备。

目前，对于芯片系统的设计完全依靠硬件设计师的经验，如优秀的硬件工程师会根据自己对当前接线图中芯片以及芯片接口类型的经验，来实现芯片系统的设计。

但是，当需要设计的芯片系统中的芯片数量增加或者芯片对于硬件设计师来说是陌生的，就难以避免通信线路与接口类型不对应或者忘记铺设通信线路的问题，从而降低芯片系统的生成效率。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种芯片系统的生成方法、装置、终端及存储介质，以解决相关技术中存在的通信线路与接口类型不对应的问题。

为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种芯片系统的生成方法，包括：

读取需求配置信息；

基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表；

基于第一配置列表和第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积；

依据接口类型对应的交叉积和预设条件，生成芯片系统。

在一种可能的实现方式中，需求配置信息包括主芯片对应的主芯片信息、从芯片对应的从芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息；

基于需求配置信息，生成主芯片对应的第一配置列表和从芯片对应的第二配置列表，包括：

从主芯片对应的主芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息中选取与主芯片相匹配的信息，得到第一配置列表，其中，第一配置列表包括主芯片信息和主芯片接口信息；

从从芯片对应的从芯片信息以及主芯片和从芯片所对应的芯片接口信息中选取与从芯片相匹配的信息，得到所述第二配置列表，其中，第二配置列表包括从芯片信息和从芯片接口信息。

在一种可能的实现方式中，接口类型包括第一接口类型和第二接口类型；

基于第一配置列表和第二配置列表，计算接口类型对应的交叉积，包括：

基于第一配置列表和第二配置列表，计算第一接口类型对应的交叉积，其中，第一接口类型用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口；

基于第一配置列表和第二配置列表，计算第二接口类型对应的交叉积，其中，第二接口类型用于表征支持第一通信协议和第二通信协议的接口，第一通信协议和第二通信协议切换使用。

在一种可能的实现方式中，基于第一配置列表和第二配置列表，计算第一接口类型对应的交叉积，包括：

分别从主芯片接口信息和从芯片接口信息中提取与第一接口类型对应的接口信息，得到主芯片对应的第一接口信息和从芯片对应的第一接口信息，其中，第一接口信息用于表征仅支持第一通信协议或仅支持第二通信协议的接口信息；