[发明专利]一种弹用高低频混装线束在审

专利信息
申请号: 202310125646.1 申请日: 2023-02-16
公开(公告)号: CN116111390A 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 刘洋;姜睿智;王逸达 申请(专利权)人: 沈阳兴华航空电器有限责任公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/52;H01R24/40
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 林政
地址: 110027 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹用高 低频 混装线束
【权利要求书】:

1.一种弹用高低频混装线束,其特征在于,包括圆盘插座及线束主干;

所述圆盘插座包括插座壳体、插座翼以及插座绝缘体;所述插座翼设置在所述插座壳体的外周;所述插座绝缘体紧密套装在所述插座壳体内;所述插座绝缘体上设置有功率接触体以及射频接触体;所述射频接触体内设置有射频插针;所述功率接触体内设置功率插针;

所述线束主干包括包线管、射频导线及功率导线;所述包线管连接所述插座壳体;所述射频导线的主体包裹在所述包线管内,端部电连接所述射频插针的尾部;所述功率导线的主体包裹在所述包线管内,端部电连接所述功率插针的尾部;

所述射频接触体包括接触体外壳、射频插针、内绝缘体以及外插针;所述射频插针设置在所述接触体外壳上,电连接所述射频导线;所述内绝缘体设置在所述接触体外壳上,包裹所述射频插针的尾部;所述外插针设置在所述接触体外壳上,套装在所述内绝缘体外;所述射频插针的尾部中空,所述射频导线的端部压接或焊接在所述射频插针的尾部中空空间中;所述内绝缘体的中空,射频插针的一部分灌封在所述内绝缘体的中空空间中。

2.根据权利要求1所述的弹用高低频混装线束,其特征在于,所述射频接触体还包括屏蔽环;所述屏蔽环设置在所述接触体外壳内;套装在所述接触体外壳内的裸露的所述射频导线外。

3.根据权利要求1所述的弹用高低频混装线束,其特征在于,所述射频接触体及所述功率接触体胶粘在所述插座壳体内。

4.根据权利要求1所述的弹用高低频混装线束,其特征在于,所述插座绝缘体与所述插座壳体的接触面上设置有灌封环;所述插座绝缘体基于所述灌封环内的灌封胶与所述插座壳体紧密连接。

5.根据权利要求4所述的弹用高低频混装线束,其特征在于,所述灌封环的数量为两组,包括第一灌封环和第二灌封环;所述第一灌封环设置在所述插座壳体的内壁上;所述第二灌封环设置在所述插座绝缘体的外壁上。

6.根据权利要求1所述的弹用高低频混装线束,其特征在于,所述插座翼远离所述线束主干的一面为平面且设置有密封槽,所述密封槽内用于设置密封环。

7.根据权利要求1所述的弹用高低频混装线束,其特征在于,所述插座翼为圆环状。

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