[发明专利]一种弹用高低频混装线束在审

专利信息
申请号: 202310125646.1 申请日: 2023-02-16
公开(公告)号: CN116111390A 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 刘洋;姜睿智;王逸达 申请(专利权)人: 沈阳兴华航空电器有限责任公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/52;H01R24/40
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 林政
地址: 110027 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹用高 低频 混装线束
【说明书】:

发明属于导弹连接件技术领域,具体涉及一种弹用高低频混装线束。在一些密封环境需要与外部进行传输射频信号传输的需求背景下,本发明设计了高低频混装线束密封结构,增加了高低频混装线束的密封性,这样既可以满足信号的稳定传输,又可以保证空间的密封性。

技术领域

本发明属于导弹连接件技术领域,具体涉及一种弹用高低频混装线束。

背景技术

高低频混装密封线束弹用高低频混装线束是一种传输高频信号、低频信号等多种信号的综合型密封线束产品,其主要由射频接触体、功率接触体、连接器、尾部附件、导线等组成。目前一般的弹用高低频混装线束产品不具有密封性,通常密封性线束产品是通过连接器玻璃烧结插座实现线束的密封性,但是烧结插座的接触体只能选择功率接触体,目前装配射频接触体的插座不具备烧结条件,这就导致弹用高低频混装线束不具备密封性。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种弹用高低频混装线束,在一些密封环境需要与外部进行传输射频信号传输的需求背景下,设计了高低频混装线束密封结构,增加了高低频混装线束的密封性,这样既可以满足信号的稳定传输,又可以保证空间的密封性。

为了实现上述技术目的,本发明所采用的具体技术方案为:

一种弹用高低频混装线束,包括圆盘插座及线束主干;

所述圆盘插座包括插座壳体、插座翼以及插座绝缘体;所述插座翼设置在所述插座壳体的外周;所述插座绝缘体紧密套装在所述插座壳体内;所述插座绝缘体上设置有功率接触体以及射频接触体;所述射频接触体内设置有射频插针;所述功率接触体内设置功率插针;

所述线束主干包括包线管、射频导线及功率导线;所述包线管连接所述插座壳体;所述射频导线的主体包裹在所述包线管内,端部电连接所述射频插针的尾部;所述功率导线的主体包裹在所述包线管内,端部电连接所述功率插针的尾部;

所述射频接触体包括接触体外壳、射频插针、内绝缘体以及外插针;所述射频插针设置在所述接触体外壳上,电连接所述射频导线;所述内绝缘体设置在所述接触体外壳上,包裹所述射频插针的尾部;所述外插针设置在所述接触体外壳上,套装在所述内绝缘体外;所述射频插针的尾部中空,所述射频导线的端部压接或焊接在所述射频插针的尾部中空空间中;所述内绝缘体的中空,射频插针的一部分灌封在所述内绝缘体的中空空间中。

进一步的,所述射频接触体还包括屏蔽环;所述屏蔽环设置在所述接触体外壳内;套装在所述接触体外壳内的裸露的所述射频导线外。

进一步的,所述射频接触体及所述功率接触体胶粘在所述插座壳体内。

进一步的,所述插座绝缘体与所述插座壳体的接触面上设置有灌封环;所述插座绝缘体基于所述灌封环内的灌封胶与所述插座壳体紧密连接。

进一步的,所述灌封环的数量为两组,包括第一灌封环和第二灌封环;所述第一灌封环设置在所述插座壳体的内壁上;所述第二灌封环设置在所述插座绝缘体的外壁上。

进一步的,所述插座翼远离所述线束主干的一面为平面且设置有密封槽,所述密封槽内用于设置密封环。

进一步的,所述插座翼为圆环状。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明具体实施方式中弹用高低频混装线束的整体结构示意图;

图2为本发明具体实施方式中圆盘插座的第一剖视图;

图3为本发明具体实施方式中圆盘插座的第二剖视图;

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