[发明专利]层偏检测方法和装置、电子设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种层偏检测方法和装置、电子设备及存储介质。其中，层偏检测方法包括：获取所述子基板的基板参数；根据基板参数分别计算得到初始位移偏移量、初始涨缩偏移量、初始位移偏移量；根据初始位移偏移量、初始涨缩偏移量、初始位移偏移量确定目标位移偏移量、目标涨缩偏移量、目标位移偏移量；根据初始位移偏移量、初始涨缩偏移量、初始位移偏移量、预设的初始模拟点坐标得到目标模拟点坐标组；根据目标模拟点坐标组得到初始整板偏移量，并确定目标整板偏移量；根据目标涨缩偏移量、目标位移偏移量、目标旋转偏移量、目标整板偏移量得到层偏检测结果。本实施例的层偏检测方法能够实现对PCB层偏的准确量化地管控。

技术领域

本发明涉及PCB检测技术领域，尤其是涉及一种层偏检测方法和装置、电子设备及存储介质。

背景技术

目前，印制电路板(Printed Circuit Boards，PCB)由多层基板组成。多层基板通过压合工艺，压合形成PCB。PCB在压合工艺流程中，其多层基板之间会出现偏移，即PCB会出现层偏现象。PCB的层偏量超过一定数值后，会造成PCB成品出现开路、短路等缺陷，导致PCB成品不良率升高。

相关技术中，通过在PCB的各层基板上设置投影位置相互重合的标定圆，并基于X-Ray钻靶机检测标定圆是否相切的方式，判断PCB是否出现层偏现象。然而，上述的方式仅能够判断PCB是否发生层偏，无法获取PCB具体的层偏情况，从而使得在对PCB的层偏进行管控时无法准确量化。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种层偏检测方法，能够实现对PCB层偏的准确量化地管控。

本发明还提出一种层偏检测装置，和一种应用上述层偏检测方法的电子设备以及一种应用上述层偏检测方法的计算机可读存储介质。

根据本发明的第一方面实施例的层偏检测方法，用于检测待测板的层偏，所述待测板包括多个子基板，每个所述子基板均设有标记圆；所述层偏检测方法包括：

获取所述子基板的基板参数；其中，所述基板参数包括所述子基板的实际中心点坐标、所述标记圆的实际圆心坐标；

根据所述实际中心点坐标计算得到每个所述子基板的初始位移偏移量；其中，将数值最大的所述初始位移偏移量作为目标位移偏移量；

根据所述实际圆心坐标计算得到每个所述子基板的初始涨缩偏移量；其中，将数值最大的所述初始涨缩偏移量作为目标涨缩偏移量；

根据所述实际圆心坐标、所述实际中心点坐标得到每个所述子基板的实际中心线数据，并根据所述实际中心线数据计算得到每个所述子基板的初始旋转偏移量；其中，将数值最大的所述初始旋转偏移量作为目标旋转偏移量；

根据所述初始位移偏移量、所述初始涨缩偏移量、所述初始旋转偏移量、预设的初始模拟点坐标得到目标模拟点坐标组；

根据所述目标模拟点坐标组计算得到每个所述子基板的初始整板偏移量；其中，将数值最大的所述初始整板偏移量作为目标整板偏移量；

根据所述目标涨缩偏移量、所述目标位移偏移量、所述目标旋转偏移量、所述目标整板偏移量对所述待测板进行层偏检测，得到层偏检测结果。