[发明专利]一种产品切割控制方法、电子设备及存储介质

说明书

本发明实施例公开一种产品切割控制方法、电子设备及存储介质。该方法包括：针对待测产品获取图像扫描路径规划，基于图像扫描路径规划在待测产品中依次获取待测产品对应的图像扫描单元，并确定各图像扫描单元的边缘轮廓位置，基于图像扫描路径规划确定各图像扫描单元的位置转换关系，根据位置转换关系将各边缘轮廓位置拼接为总体边缘轮廓，根据总体边缘轮廓和标准图纸边缘轮廓对待测产品进行定位检测并输出切割图纸。本发明实施例，通过图像扫描路径规划确定各图像扫描单元的边缘轮廓位置，并通过位置转换关系将边缘轮廓位置拼接为总体边缘轮廓，以对待测产品进行定位检测，可提升图像轮廓拼接的检测定位精度，实现产品完整轮廓定位检测并切割。

技术领域

本发明涉及轮廓定位与切割技术领域，尤其涉及一种产品切割控制方法、电子设备及存储介质。

背景技术

激光切割技术作为一种工艺手段，由于具有切割速度快、热影响小、切割性能平稳以及维护费用低等突出优势，广泛应用于工业中3c、半导体以及汽车等行业原材料与有曲面的半透明的车载玻璃的切割加工中。

目前的激光切割的定位，很多采用机械定位的方式，切割精度需要通过人工的方式定期校验，校准工作困难；而且对于不同产品的兼容性不佳，造成产品换型工作困难；随着机器视觉技术的发展，一些激光切割应用场景中引入了机器视觉技术对切割的位置和路径进行引导和规划，解决了结构复杂和微小应用场景下机械定位困难的问题，然而，由于受限于视觉成像的相机芯片尺寸，采集图像的分辨率有限，面阵相机对于大尺寸的待切割产品无法实现高精度成像；线阵相机可以通过线扫的方式，针对较大的平面产品进行成像，但是无法针对曲面或有高度差异，或者透明的产品进行有效成像。目前的部分发明和行业实际应用中，采用了捕获大尺寸产品的局部特征并通过图像特征匹配的方式进行定位，这种方式存在图像轮廓拼接定位精度不足问题，而且无法定位出产品的完整轮廓以及透明曲面产品的位置分布，以供进一步的产品质量检测。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种产品切割控制方法、电子设备及存储介质，可准确定位出产品的轮廓，提升图像轮廓拼接的检测定位精度，实现曲面或者大幅面的产品的完整轮廓定位与检测，以对产品进行切割控制。

根据本发明的一方面，本发明实施例提供了一种产品切割控制方法，所述方法包括：

针对待测产品获取预配置的图像扫描路径规划；

基于所述图像扫描路径规划在所述待测产品中依次获取所述待测产品对应的图像扫描单元，并确定各所述图像扫描单元的边缘轮廓位置；

基于所述图像扫描路径规划确定各所述图像扫描单元的位置转换关系，并根据所述位置转换关系将各所述边缘轮廓位置拼接为总体边缘轮廓；

根据所述总体边缘轮廓和预设标准图纸边缘轮廓对所述待测产品进行定位检测并输出切割图纸，以使得切割模组对检测到的产品进行切割。

根据本发明的另一方面，本发明实施例还提供了一种产品切割控制处理装置，所述装置包括：

获取模块，用于针对待测产品获取预配置的图像扫描路径规划；

确定模块，用于基于所述图像扫描路径规划在所述待测产品中依次获取所述待测产品对应的图像扫描单元，并确定各所述图像扫描单元的边缘轮廓位置；

拼接模块，用于基于所述图像扫描路径规划确定各所述图像扫描单元的位置转换关系，并根据所述位置转换关系将各所述边缘轮廓位置拼接为总体边缘轮廓；

输出模块，用于根据所述总体边缘轮廓和预设标准图纸边缘轮廓对所述待测产品进行定位检测并输出切割图纸，以使得切割模组对检测到的产品进行切割。

根据本发明的另一方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，