[发明专利]一种多芯片带金属壳框架模组结构在审
| 申请号： | 202310134244.8 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN116156719A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘亮;郭小伟;吕海兰;崔雪丽 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05F3/02 | 分类号： | H05F3/02;G01D11/24;H05K5/04;H05K7/02;H05K7/18;H05K5/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 金属 框架 模组 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片带金属壳框架模组结构，其特征在于，包括金属框架、金属壳和防水透气膜；
所述金属框架上装有芯片组件；所述金属壳安装在芯片组件上；且所述金属壳上设有开孔；所述防水透气膜粘贴在所述金属壳的具有开孔的内侧上；
所述芯片组件包括多个相连接的芯片；芯片组件又与所述金属框架连接；
金属壳、芯片组件以及金属框架塑封于塑封体中。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片带金属壳框架模组结构，其特征在于，所述芯片组件包括感应芯片和信号处理芯片；信号处理芯片安装于金属框架上，感应芯片安装于信号处理芯片上。
3.根据权利要求2所述的一种多芯片带金属壳框架模组结构，其特征在于，信号处理芯片通过下粘接胶层粘贴安装于金属框架上，感应芯片通过上粘接胶层粘贴安装于信号处理芯片上。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片带金属壳框架模组结构，其特征在于，所述金属壳的截面为倒U形结构；所述开孔设置于金属壳的上侧上。
5.根据权利要求1所述的一种多芯片带金属壳框架模组结构，其特征在于，所述金属壳通过粘贴的方式安装于芯片组件上。
6.根据权利要求2所述的一种多芯片带金属壳框架模组结构，其特征在于，感应芯片与信号处理芯片之间通过焊线连接。
7.根据权利要求6所述的一种多芯片带金属壳框架模组结构，其特征在于，信号处理芯片通过另一焊线与金属框架连接。
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