[发明专利]一种多芯片带金属壳框架模组结构

说明书

本发明公开了一种多芯片带金属壳框架模组结构，包括金属框架、金属壳和防水透气膜；金属框架上装有芯片组件；金属壳安装在芯片组件上；且所述金属壳上设有开孔；防水透气膜粘贴在所述金属壳的具有开孔的内侧上；芯片组件包括多个相连接的芯片；芯片组件又与所述金属框架连接；金属壳、芯片组件以及金属框架塑封于塑封体中。本发明实现了小型化的多芯片封装，提高了芯片封装的集成度，在对芯片封装保护的同时实现芯片与外界的感应，并能达到静电屏蔽的目的。

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种多芯片带金属壳框架模组结构。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展以及消费者需求的不断提升，电子产品不断趋向轻巧及多功能发展；在半导体行业，半导体芯片封装体积小、集成度高、多芯片封装的需求也不断提升，将更多的功能集成在越来越小的空间里成为设计人员的新型挑战。

传统封装结构使用塑料封装，将芯片密闭在塑料里面，不能实现芯片对外界温度、湿度、气体、气压的感应，从而感应器件需要另外制备；而且，塑料是绝缘体，不导电，不能实现静电屏蔽，从而静电屏蔽需要另外处理。这并不能满足半导体芯片封装的小型化、集成化、多功能化的需求。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种多芯片带金属壳框架模组结构。本发明实现了小型化的多芯片封装，提高了芯片封装的集成度，在对芯片封装保护的同时实现芯片与外界的感应，并能达到静电屏蔽的目的。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种多芯片带金属壳框架模组结构，包括金属框架、金属壳和防水透气膜；

所述金属框架上装有芯片组件；所述金属壳安装在芯片组件上；且所述金属壳上设有开孔；所述防水透气膜粘贴在所述金属壳的具有开孔的内侧上；

所述芯片组件包括多个相连接的芯片；芯片组件又与所述金属框架连接；

金属壳、芯片组件以及金属框架塑封于塑封体中。

进一步的，所述芯片组件包括感应芯片和信号处理芯片；信号处理芯片安装于金属框架上，感应芯片安装于信号处理芯片上。

更进一步的，信号处理芯片通过下粘接胶层粘贴安装于金属框架上，感应芯片通过上粘接胶层粘贴安装于信号处理芯片上。

进一步的，所述金属壳的截面为倒U形结构；所述开孔设置于金属壳的上侧上。

进一步的，所述金属壳通过粘贴的方式安装于芯片组件上。

进一步的，感应芯片与信号处理芯片之间通过焊线连接。

更进一步的，信号处理芯片通过另一焊线与金属框架连接。

本发明的有益效果是：

本发明将金属壳设置于芯片组件上，芯片组件通过焊线与金属框架的地线导通，在受到外界静电的时候，电荷可以通过金属壳导通到大地，实现静电屏蔽；

本发明将防水透气膜贴附在金属壳上，金属壳上又设置有开孔，从而可以利用防水透气膜保护芯片不被外界灰尘沾污的同时，又可通过金属壳上的开孔以及防水透气膜使外界的温度、湿度、气体、气压能接触到封装结构中的感应芯片，感应芯片将环境信号转化为电信号传递给信号处理芯片，信号处理芯片将电信号甄别处理后传递给外部设备，从而将多个功能集为一体。

本发明实现了在更小的封装面积下容纳更多的功能，提高了芯片封装的集成度，实现了小型化的多芯片封装，在对芯片封装保护的同时实现芯片与外界的感应，并能达到静电屏蔽的目的。

附图说明

图1为本发明的多芯片带金属壳框架模组结构的结构示意图。