[发明专利]一种导电胶及其制备方法、应用

权利要求书

1.一种导电胶，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：

双酚A型环氧树脂15-20%，改性片状银包铜粉65-75%，偶联剂1-1.5%，乙酰丙酮金属盐0.4-0.6%，固化剂补足余量。

2.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂为E-51或E-51与E-44的混合物，所述E-51与E-44的混合物中E-51与E-44的重量比为17-19:1-3。

3.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-550、KH-570中的一种或KH-550、KH-570的混合物，所述KH-550、KH-570的混合物中KH-550、KH-570的重量比为18-19:1-2。

4.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述乙酰丙酮金属盐为乙酰丙酮钴（II）、乙酰丙酮钴（III）、乙酰丙酮铬中的一种或乙酰丙酮钴（II）、乙酰丙酮钴（III）、乙酰丙酮铬的混合物，所述乙酰丙酮钴（II）、乙酰丙酮钴（III）、乙酰丙酮铬的混合物中乙酰丙酮钴（II）、乙酰丙酮钴（III）、乙酰丙酮铬的重量比为1：0.1-0.5：0.1-0.5。

5.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐或甲基六氢邻苯二甲酸酐与甲基四氢邻苯二甲酸酐的混合物，所述甲基六氢邻苯二甲酸酐与甲基四氢邻苯二甲酸酐的混合物中甲基六氢邻苯二甲酸酐与甲基四氢邻苯二甲酸酐的重量比为18-19:1-2。

6.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述改性片状银包铜粉的尺寸为5-8um，厚度为200-500nm。

7.根据权利要求6所述的导电胶，其特征在于，所述改性片状银包铜粉的制备方法包括以下步骤：

（1）将片状银包铜粉分散于无水乙醇中，制得片状银包铜浆；

（2）将片状银包铜浆倒入改性溶液中，搅拌后静置、离心；

（3）将（2）离心后得到的物料进行干燥，即可得到所述改性片状银包铜粉；

其中，所述改性溶液为碘溶于无水乙醇与N，N-二甲基甲酰胺的溶液、对苯二甲酸溶于N，N-二甲基甲酰胺的溶液中的一种或两种溶液的混合溶液；

其中碘与片状银包铜粉的重量比为1：500，对苯二甲酸与片状银包铜粉的质量比为1：25。

8.一种如权利要求1-7任一所述的导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）对双酚A型环氧树脂进行恒温加热；

（2）将乙酰丙酮金属盐进行研磨，再将乙酰丙酮金属盐加入到双酚A型环氧树脂中，充分搅拌，得到基体；

（3）将偶联剂及固化剂加入基体中，进行超声处理，待分层现象消失，得到改性基体；

（4）将改性片状银包铜粉分次加入到改性基体中，充分混合，缓慢搅拌至均匀得到混合物料；

（5）将混合物料移至真空干燥箱，在50-60℃下抽真空，即可得到所述导电胶。

9.一种如权利要求1-7任一所述的导电胶在微电子封装上的应用。