[发明专利]一种导电胶及其制备方法、应用

说明书

本发明适用于胶粘剂技术领域，提供了一种导电胶，包括以下重量百分比的原料：双酚A型环氧树脂15‑20%，改性片状银包铜粉65‑75%，偶联剂1‑1.5%，乙酰丙酮金属盐0.4‑0.6%，固化剂补足余量。本发明还提供一种导电胶的制备方法。本发明还提供一种导电胶在微电子封装上的应用。本发明的导电胶，其中对片状银包铜粉进行表面改性处理，既保证了最佳固化时间，同时还使电阻率进一步较大程度的降低；添加的乙酰丙酮金属盐作为固化促进剂，既不改变环氧树脂的流变性，可以大幅缩短固化时间，降低固化门槛，增大导电网络的构建强度，从而大幅降低体积电阻率，偶联剂可以增加环氧树脂与银包铜粉之间的连结，增强固化强度。

技术领域

本发明属于胶粘剂技术领域，尤其涉及一种导电胶及其制备方法、应用。

背景技术

5G技术的快速发展带动了微电子技术的飞速发展，电子元器件也从单独的个体转向高度集成的集成电路。因此，微电子封装行业也需要更好的可以替代锡铅合金技术的微电子封装技术。

导电胶既有锡铅焊料高导电和粘结性，同时还避免了锡铅焊料的的毒性和污染，是一种非常有前景的微电子封装技术材料。

现有技术中导电胶大多采用银粉作为导电填料，但是纯银颗粒易氧化，易发生电迁移，储存难度大，同时纯银颗粒作为导电填料会增加环氧导电胶的用量成本，另外现有的导电胶采用单纯的环氧-酸酐基体，固化门槛高，固化难度大，固化时间长，导电网络构建程度低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种导电胶，旨在解决上述背景技术中存在的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种导电胶，包括以下重量百分比的原料：

双酚A型环氧树脂15-20％，改性片状银包铜粉65-75％，偶联剂1-1.5％，乙酰丙酮金属盐0.4-0.6％，固化剂补足余量。

优选地，所述双酚A型环氧树脂为E-51或E-51与E-44的混合物，所述E-51与E-44的混合物中E-51与E-44的重量比为17-19:1-3。

优选地，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-550、KH-570中的一种或KH-550、KH-570的混合物，所述KH-550、KH-570的混合物中KH-550、KH-570的重量比为18-19:1-2。

优选地，所述乙酰丙酮金属盐为乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)、乙酰丙酮铬中的一种或乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)、乙酰丙酮铬的混合物，所述乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)、乙酰丙酮铬的混合物中乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)、乙酰丙酮铬的重量比为1：0.1-0.5：0.1-0.5。

优选地，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐或甲基六氢邻苯二甲酸酐与甲基四氢邻苯二甲酸酐的混合物，所述甲基六氢邻苯二甲酸酐与甲基四氢邻苯二甲酸酐的混合物中甲基六氢邻苯二甲酸酐与甲基四氢邻苯二甲酸酐的重量比为18-19:1-2。

优选地，所述改性片状银包铜粉的尺寸为5-8um，厚度为200-500nm。

优选地，所述改性片状银包铜粉的制备方法包括以下步骤：

(1)将片状银包铜粉分散于无水乙醇中，制得片状银包铜浆；

(2)将片状银包铜浆倒入改性溶液中，搅拌后静置、离心；

(3)将(2)离心后得到的物料进行干燥，即可得到所述改性片状银包铜粉；

其中，所述改性溶液为碘溶于无水乙醇与N，N-二甲基甲酰胺的溶液、对苯二甲酸溶于N，N-二甲基甲酰胺的溶液中的一种或两种溶液的混合溶液；

其中碘与片状银包铜粉的重量比为1：500，对苯二甲酸与片状银包铜粉的质量比为1：25。