[发明专利]一种AMB贴膜前处理自动上料系统

说明书

本发明涉及AMB覆铜陶瓷基板的加工领域。一种AMB贴膜前处理自动上料系统，包括设置在烧结机与清洗机之间的上料转运流水线；上料转运流水线包括对接输送通道、周转箱输送机构、周转箱移载机构以及上料输送带，周转箱输送机构包括并排设置的满箱输送机构以及空箱输送机构；上料转运流水线还包括用于将周转箱移载机构上的周转箱内的物品取出放置到上来输送带上的取放机构；上料输送带沿着输送方向依次安装有检测工位以及产品间隔调整工位，上料输送带上经过产品间隔调整工位后的产品通过转运机构转运至清洗机的运输带。本发明实现了周转箱内的产品摆放至清洗机自动化操作，避免人工的介入导致的污染以及效率低下的问题。

技术领域

本发明涉及AMB覆铜陶瓷基板的加工领域，具体涉及上料系统。

背景技术

陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点，在电子器件封装中得到广泛应用，根据制备原理和工艺的不同，目前主流产品可以分为厚膜印刷陶瓷基板(ThickPrintingCeramicSubstrate,TPC)、直接键合铜陶瓷基板(DirectBondedCopperCeramicSubstrate,DCB或称DBC)、活性金属焊接陶瓷基板(ActiveMetalBrazingCeramicSubstrate,AMB)等。

目前，活性金属焊接陶瓷基板(AMB)金属结合力更强、热循环更好、电气性能更高，由于具有优异的力学性能及耐高低温冲击可靠性，已成为大功率IGBT模块的首选封装材料。

AMB产品在烧结与贴膜工艺之间需要进行清洗工艺进行表面清洗，在烧结工艺与清洗工艺之间往往通过人工将摆放有陶瓷基板的周转箱搬运至洗净车间后通过贯穿式清洗机清洗。

原有技术的弊端如下：

1)产品需要人工从烧结车间搬运至清洗车间，需要大量人工搬运，劳动强度大。

2)产品从周转箱移出至清洗机需要人工转出，人工接触产品表面，容易造成污染，影响成品品质。

3)占地面积大，容易形成堆积。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种AMB贴膜前处理自动上料系统，已解决上述至少一个技术问题。

本发明的技术方案是：一种AMB贴膜前处理自动上料系统，其特征在于，包括设置在烧结机与清洗机之间的上料转运流水线；

所述上料转运流水线包括用于对接烧结车间与清洗车间的对接输送通道、用于周转箱输送的周转箱输送机构、用于周转箱位置调整的周转箱移载机构以及用于输送周转箱内物品单向顺序输送至清洗机的上料输送带；

所述对接输送通道与所述周转箱输送机构对接导通，所述周转箱输送机构包括并排设置的满箱输送机构以及空箱输送机构；

所述上料转运流水线还包括用于将周转箱移载机构上的周转箱内的物品取出放置到上料输送带上的取放机构；

所述周转箱移载机构用于将满箱输送机构上摆放有物品的周转箱两两设置，且分别排列在所述上料输送带两侧，且用于将取出物品的空箱输送至所述空箱输送机构；

所述上料输送带沿着输送方向依次安装有检测工位以及产品间隔调整工位，所述上料输送带上经过产品间隔调整工位后的产品通过转运机构转运至清洗机的运输带。

本发明实现了周转箱内的产品摆放至清洗机自动化操作，避免人工的介入导致的污染以及效率低下的问题。

进一步优选地，所述周转箱移载机构包括用于带动周转箱前后往复运动的第一平移机构，所述第一平移机构上安装有滑台，所述滑台上安装有用于带动周转箱左右移动的送料辊模组；

所述送料辊模组与所述第一平移机构的联动，进而将送料辊模组上的周转箱向左输送至待取工位或者向右运动输送至空箱输送机构；