[发明专利]一种硅片自动撕膜机及硅片下料系统

说明书

本发明公开了一种硅片自动撕膜机及硅片下料系统，其可实现硅片快速自动撕膜，可提高加工效率，可确保膜片与硅片分离，提高撕膜效果，硅片自动撕膜机包括：用于吸附并移载附膜硅片的移载机构、用于膜片卷绕的卷膜机构，卷膜机构包括卷轴、驱动卷轴转动的卷轴驱动装置，卷轴包括两个半轴，移载机构与附膜机构配合，将保护膜绕卷至卷轴上；硅片下料系统包括依次分布的载板升降台、附膜硅片下料位、硅片自动撕膜机中的卷膜机构、硅片下料传输台、花篮升降机构，通过移载机构将载板上的附膜硅片移载至卷膜机构，通过卷膜机构将膜片撕除后，再通过硅片下料传输台将硅片传输至花篮升降机构中的空花篮中，实现硅片自动下料。

技术领域

本发明涉及硅片加工技术领域，具体为一种硅片自动撕膜机及硅片下料系统。

背景技术

随着大规模集成电路的发展，硅片作为半导体等电子产品的主要衬底材料被广泛应用。硅片厚度、表面粗糙度等是影响电子产品性能的主要指标，为确保硅片质量，防止在硅片加工过程中出现硅片碎片、表面磨损等问题，需在硅片正面和/或背面贴附一层保护膜，但在后续的硅片裁切分离、镀膜等加工工艺中，需要将保护膜去除，传统的去膜方式为清洗液清洗或人工撕膜，其中一种清洗液清洗方式为：首先采用氢氟酸清洗PECVD，再使用HF与纯水调配至适宜浓度的清洗液，对镀膜后的硅片进行浸泡清洗去膜，但这种方式对清洗液中成分及浓度配比、温度等工艺要求较高，极易对硅片表面电路等产生一定的腐蚀，常用于不合格硅片表面镀膜的清洗，而对于贴装于硅片表面的保护膜去除则不适用；人工撕膜的方式费时费力，效率低，而且极易受人为因素影响出现硅片表面磨损、磕碰等二次损伤。

现有硅片自动加工设备中，提供了一种太阳能电池片撕膜设备，专利号为：201620201922.3 ，该设备包括用于输送硅片的传送装置、保护膜分离预处理机构、撕膜机构，撕膜机构由上撕膜机构、下撕膜机构组成，包括粘连辊，胶带、滚轮，保护膜分离预处理机构为吹气机构或毛刷机构，撕膜时，通过吹起机构吹扫硅片前端上下表面的保护膜或通过毛刷机构旋转摩擦硅片上下表面的保护膜，预先使硅片上下表面的保护膜与对应的感光膜分离，从而提高上撕膜机构和下撕膜机构的撕膜良率和撕膜效率，但硅膜与共晶硅的贴附紧密度不同，而吹扫机构吹气力度有限或毛刷摩擦力度有限，对于与共晶硅贴膜不紧密的硅膜可快速去除，当共晶硅与硅膜贴附紧密时，则可能因撕膜力度不够出现硅膜与共晶硅无法分离等问题，撕膜效果较差，严重影响了后续加工工序的顺利进行。

发明内容

针对现有技术中存在的上述技术问题，本发明提供了一种硅片自动撕膜机，其可实现硅片自动撕膜，其可实现硅片快速自动撕膜，撕膜操作简单快捷、省时省力，可提高加工效率，同时可确保膜片与硅片分离，提高撕膜效果。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种硅片自动撕膜机，其包括工作台、设置于工作台的移载机构，所述移载机构用于吸附并移载附膜硅片，所述附膜硅片的背面贴装有保护膜，所述保护膜的两侧边沿设置有若干间隔分布的凸块，所述凸块凸出于所述附膜硅片的边沿，其特征在于，所述工作台上还设置有卷膜机构，所述卷膜机构包括第一安装座、转动安装于第一安装座的卷轴、驱动卷轴转动的卷轴驱动装置，所述卷轴用于夹紧所述保护膜并将所述保护膜绕卷至卷轴上，每个所述卷轴由两个半轴对应组成，通过两个半轴相对运动实现膜片上凸块的夹紧；

所述卷轴包括至少两组，各所述卷轴平行间隔安装于所述第一安装座的顶端侧板，并分别通过相应的卷轴驱动装置驱动，所述卷轴驱动装置均包括：分布于卷轴一侧的第一气动夹爪气缸与第一旋转电机、用于安装第一旋转电机的第三安装座、分布于该卷轴另一侧的第二气动夹爪气缸与滑环，所述第一旋转电机的壳体通过第三安装座固定于所述第一安装座一侧顶端侧板的外侧端，所述第一旋转电机的转轴依次贯穿所述第三安装座中部的轴承座、顶端侧板中部的轴承座后，与相应卷轴一侧端的第一气动夹爪气缸的缸体固接，同一所述卷轴中两个半轴的一端分别固装于相应第一气动夹爪气缸的两个夹爪，两个半轴的另一侧端分别固装于相应第二气动夹爪气缸的两个夹爪，所述第二气动夹爪气缸通过所述滑环安装于所述第一安装座另一侧顶端侧板的内侧端；