[发明专利]一种高一致性玻璃电路板制造方法

权利要求书

1.一种高一致性玻璃电路板制造方法，其特征在于：包括有以下操作步骤：

S01，根据使用需求，预设计Sensor电路图；

S02，根据Sensor电路图计算玻璃基板的规格尺寸；

S03，备料玻璃原板，玻璃原板的宽度为多块玻璃基板的宽度之和，玻璃原板的长度为多块玻璃基板的长度之和；或者根据玻璃原板和玻璃基板的规格尺寸，在玻璃原板上排版布局多块玻璃基板；

S04，在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆盖设置金属导电层；

S05，将步骤S01中预设计的Sensor电路图导入光刻机；

S06，按照步骤S02备料玻璃原板过程中选定的多套玻璃基板排版布局所对应的Sensor电路图，将玻璃原板的上表面和/或下表面的金属导电层光刻构成多套Sensor电路；

S07，按照步骤S03中的多块玻璃基板的规格尺寸，对玻璃原板进行切割下料；

S08，制得多套玻璃电路板。

2.根据权利要求1所述高一致性玻璃电路板制造方法，其特征在于：所述步骤S01中预设计多款互不相同的Sensor电路图。

3.根据权利要求2所述高一致性玻璃电路板制造方法，其特征在于：所述步骤S02中根据每款Sensor电路图计算相应玻璃基板的规格尺寸。

4.根据权利要求3所述高一致性玻璃电路板制造方法，其特征在于：所述步骤S03中，玻璃原板的宽度为多块相同款玻璃基板和/或多块不同款玻璃基板的宽度之和，玻璃原板的长度为多块相同款玻璃基板和/或多块不同款玻璃基板的长度之和；

或者根据玻璃原板和玻璃基板的规格尺寸，在玻璃原板上排版布局多块相同款玻璃基板和/或多块不同款玻璃基板。

5.根据权利要求4所述高一致性玻璃电路板制造方法，其特征在于：所述步骤S04中在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆盖设置镀箔层，镀箔层构成金属导电层；所述镀箔层通过真空镀箔或者磁控溅射镀箔构成。

6.根据权利要求4所述高一致性玻璃电路板制造方法，其特征在于：所述步骤S04中在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆盖附着金属网，金属网构成金属导电层。

7.根据权利要求6所述高一致性玻璃电路板制造方法，其特征在于：所述步骤S04中包括以下内容：

S041，根据玻璃原板的尺寸备料一层和/或两层金属网，每层金属网的规格尺寸大于等于玻璃原板的规格尺寸；

S042，将一层金属网与玻璃原板重叠组合构成玻璃组件；

或者将玻璃原板夹持于两层金属网之间，构成玻璃组件；

S043，通过双层模板将玻璃组件固定夹紧；

S044，通过专用支架将模板推入真空炉，使得玻璃组件中的每层金属网的边缘都与真空炉相应位置上的金属触点接触导通；

S045，开启真空炉，缓慢加热升温12～18分钟，升温至90℃；

S046，启动真空炉的金属触点，释放大电流，使得每层金属网都与玻璃原板瞬时熔合为一体结构；

S047，控制真空炉降温5分钟，降温至50℃。

8.根据权利要求5～7之一所述高一致性玻璃电路板制造方法，其特征在于：所述步骤S06中，按照步骤S02备料玻璃原板过程中选定的多块相同款玻璃基板和/或多块不同款玻璃基板所对应的Sensor电路图，将玻璃原板的上表面和/或下表面的金属导电层光刻构成多套相同款Sensor电路和/或多套不同款Sensor电路。

9.根据权利要求8所述高一致性玻璃电路板制造方法，其特征在于：所述步骤S07中，按照步骤S03中的多块相同款玻璃基板和/或多块不同款玻璃基板的规格尺寸，进行切割下料；

所述步骤S08中制得多套相同款玻璃电路板和/或多套不同款玻璃电路板。

10.根据权利要求1所述高一致性玻璃电路板制造方法，其特征在于：所述步骤S03中的玻璃原板材料为化学强化玻璃；所述金属导电层材料为铝或者铜。