[发明专利]一种高一致性玻璃电路板制造方法

说明书

本发明公开了一种高一致性玻璃电路板制造方法，在原材料玻璃不分割的情况下先全域覆盖金属导电层，通过光刻工艺将金属导电层光刻为多套相同和/或不相同的Sensor电路后，再分割构成多套相同款玻璃电路板和/或多套不同款玻璃电路板，能够提高电路一致性，节省原材料，缩短生产时间，提高产品合格率。

技术领域

本发明属于电磁手写触摸屏技术领域，具体涉及一种高一致性玻璃电路板制造方法。

背景技术

现有技术中所谓的玻璃式电路，通常是在玻璃板上采用OCA贴合方式，而OCA是一层无基材光学透明的特种双面胶，属于压敏胶的一类，其实质上不是真正的玻璃电路。而采用基材玻璃、PET、金属网等组合结构，最终也还要通过OCA进行贴合，工艺上较为复杂。

且现有技术中的生产工艺在制造大面积的玻璃电路时，需要先把几种材料分别划分成多个小块，在每个小块上分别完成相应的各道生产工序形成几种半成品，再将几种半成品拼装后通过OCA贴合为成品；而不同生产工艺中形成的公差也不相同，即使是同一批产品也会存在有的产品为负公差，有的产品为正公差的情况；各种材料在划分成多个小块时的公差易存在误差，后续各道生产工序也会对尺寸公差造成一定影响，OCA贴合过程中也存在一定偏差；造成最终成品的电路一致性不好，易造成原材料浪费，且耗费的生产时间长，产品合格率低。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明目的在于提供一种高一致性玻璃电路板制造方法，能够提高电路一致性，节省原材料，缩短生产时间，提高产品合格率。

本发明所采用的技术方案为：

一种高一致性玻璃电路板制造方法，包括有以下操作步骤：

S01，根据使用需求，预设计Sensor电路图；

S02，根据Sensor电路图计算玻璃基板的规格尺寸；

S03，备料玻璃原板，玻璃原板的宽度为多块玻璃基板的宽度之和，玻璃原板的长度为多块玻璃基板的长度之和；或者根据玻璃原板和玻璃基板的规格尺寸，在玻璃原板上排版布局多块玻璃基板；

S04，在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆盖设置金属导电层；

S05，将步骤S01中预设计的Sensor电路图导入光刻机；

S06，按照步骤S02备料玻璃原板过程中选定的多块玻璃基板排版布局所对应的Sensor电路图，将玻璃原板的上表面和/或下表面的金属导电层光刻构成多套Sensor电路；

S07，按照步骤S03中的多块玻璃基板的规格尺寸，对玻璃原板进行切割下料；

S08，制得多套玻璃电路板。

进一步地，所述步骤S01中预设计多款互不相同的Sensor电路图。

进一步地，所述步骤S02中根据每款Sensor电路图计算相应玻璃基板的规格尺寸。

进一步地，所述步骤S03中，玻璃原板的宽度为多块相同款玻璃基板和/或多块不同款玻璃基板的宽度之和，玻璃原板的长度为多块相同款玻璃基板和/或多块不同款玻璃基板的长度之和；

或者根据玻璃原板和玻璃基板的规格尺寸，在玻璃原板上排版布局多块相同款玻璃基板和/或多块不同款玻璃基板。

进一步地，所述步骤S04中在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆盖设置镀箔层，镀箔层构成金属导电层；所述镀箔层通过真空镀箔或者磁控溅射镀箔构成。

再进一步地，所述步骤S04中在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆盖附着金属网，金属网构成金属导电层。

再进一步地，所述步骤S04中包括以下内容：