[发明专利]一种CBGA电路植球沾锡防护工装及使用方法

权利要求书

1.一种CBGA电路植球沾锡防护工装，其特征在于，包括底座(1)、通用底座(2)、第一凹腔(12)、第二凹腔(23)，所述底座(1)和通用底座(2)设置为板状结构，所述底座(1)的中部设置第一凹腔(12)，所述第一凹腔(12)和通用底座(2)的尺寸一致，所述通用底座(2)的中部设置第二凹腔(23)，所述第二凹腔(23)的底部和地面水平，所述第二凹腔(23)内设置待加工电路，所述第二凹腔(23)的尺寸和待加工电路尺寸一致。

2.根据权利要求1所述的一种CBGA电路植球沾锡防护工装，其特征在于，所述第二凹腔(23)的厚度设置为待加工电路厚度的90％～95％。

3.根据权利要求1所述的一种CBGA电路植球沾锡防护工装，其特征在于，所述底座(1)和通用底座(2)设置为矩形结构，所述底座(1)和通用底座(2)的每两个邻边之间均设置倒角。

4.根据权利要求1所述的一种CBGA电路植球沾锡防护工装，其特征在于，所述第二凹腔(23)的中部设置真空吸附孔(22)，所述真空吸附孔(22)贯穿底座(1)和通用底座(2)。

5.根据权利要求1所述的一种CBGA电路植球沾锡防护工装，其特征在于，所述底座(1)上设置定位孔(13)，所述定位孔(13)设置多个。

6.根据权利要求1所述的一种CBGA电路植球沾锡防护工装，其特征在于，所述底座(1)的材质采用电木。

7.根据权利要求1所述的一种CBGA电路植球沾锡防护工装，其特征在于，所述通用底座(2)的材质采用石墨。

8.一种基于权利要求1至7任一项所述CBGA电路植球沾锡防护工装的使用方法，其特征在于，该使用方法包括以下步骤：

将通用底座(2)放置于第一凹腔(12)中；

将待加工电路焊盘面朝上放置于第二凹腔(23)内；

通过钢网对待加工电路进行加工；

钢网加工完成后，进行回流焊接，直至完成电路加工。

9.根据权利要求8所述的一种CBGA电路植球沾锡防护工装的使用方法，其特征在于，钢网的加工包括印刷加工和植球加工；其中

印刷加工通过定位孔(13)放置印刷钢网，进行电路焊盘面的锡膏印刷；

植球加工通过(13)定位，将焊球通过植球钢网漏至待植球电路的焊盘上，完成加工。

10.根据权利要求8所述的一种CBGA电路植球沾锡防护工装的使用方法，其特征在于，回流焊接放置于真空回流炉中进行，实现锡球的焊接，待冷却至室温后，将电路取出。