[发明专利]一种CBGA电路植球沾锡防护工装及使用方法

说明书

本发明公开一种CBGA电路植球沾锡防护工装及使用方法，包括底座、通用底座、第一凹腔、第二凹腔，所述底座和通用底座设置为板状结构，所述底座的中部设置第一凹腔，所述第一凹腔和通用底座的尺寸一致，所述通用底座的中部设置第二凹腔，所述第二凹腔的底部和地面水平，所述第二凹腔内设置待加工电路，所述第二凹腔的尺寸和待加工电路尺寸一致。包括以下步骤：将通用底座放置于第一凹腔中；将待加工电路焊盘面朝上放置于第二凹腔内；通过钢网对待加工电路进行加工；钢网加工完成后，进行回流焊接，直至完成电路加工。有效提高产品的加工质量，该工装操作简单，加工要求较低，可靠性高，且不影响生产加工效率，提高了CBGA电路植球的成品率和质量。

技术领域

本发明涉及微电子封装工艺领域，具体为一种CBGA电路植球沾锡防护工装及使用方法。

背景技术

集成电路陶瓷封装多采用植球的方式制备外引脚，以实现与PCB基板的组装互连。但是，由于陶瓷本身热容较大，针对大尺寸的电路会存在实际回流温度低于设定值的问题，因此多采用热板加热的方式实现CBGA植球的回流焊接。在具体的回流焊接过程中，通过将电路金属盖板与回流炉加热板直接接触，依靠热传导的方式实现焊球的回流焊接。

但是，这种方法存在以下缺陷：

(1)金属盖板易粘附焊锡。回流焊接过程，助焊剂挥发会带来锡膏中焊锡飞溅，导致加热板、回流炉腔室内和金属盖板侧面粘附焊锡，可能造成二次回流时金属盖板粘附焊锡。

(2)采用金属盖板粘胶带等物理防护方式会影响电路回流的温度。胶带在约为210℃的回流温度下粘性会急剧降低而发生脱落，导致电路金属盖板与加热板之间产生空隙而影响导热效果，造成焊球回流焊接温度不足。

发明内容

针对现有技术中存在的电路金属盖板容易沾锡的问题，回流焊接的粘附问题和回流焊接的效果问题，本发明提供一种CBGA电路植球沾锡防护工装及使用方法，用于实现陶瓷器件的高质量植球工艺过程，有效的提高了产品的加工质量，该植球工装操作简单，加工要求较低，可靠性高，且不影响生产加工效率，提高了CBGA电路植球的成品率和质量。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种CBGA电路植球沾锡防护工装，包括底座、通用底座、第一凹腔、第二凹腔，所述底座和通用底座设置为板状结构，所述底座的中部设置第一凹腔，所述第一凹腔和通用底座的尺寸一致，所述通用底座的中部设置第二凹腔，所述第二凹腔的底部和地面水平，所述第二凹腔内设置待加工电路，所述第二凹腔的尺寸和待加工电路尺寸一致。

进一步的，所述第二凹腔的厚度设置为待加工电路厚度的90％～95％。

进一步的，所述底座和通用底座设置为矩形结构，所述底座和通用底座的每两个邻边之间均设置倒角。

进一步的，所述第二凹腔的中部设置真空吸附孔，所述真空吸附孔贯穿底座和通用底座。

进一步的，所述底座上设置定位孔，所述定位孔设置多个。

进一步的，所述底座的材质采用电木。

进一步的，所述通用底座的材质采用石墨。

一种基于上述CBGA电路植球沾锡防护工装的使用方法，该使用方法包括以下步骤：

将通用底座放置于第一凹腔中；

将待加工电路焊盘面朝上放置于第二凹腔内；

通过钢网对待加工电路进行加工；

钢网加工完成后，进行回流焊接，直至完成电路加工。

进一步的，钢网的加工包括印刷加工和植球加工；其中

印刷加工通过定位孔放置印刷钢网，进行电路焊盘面的锡膏印刷；