[发明专利]一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法在审
申请号: | 202310161161.8 | 申请日: | 2023-02-24 |
公开(公告)号: | CN116230590A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 杨平 | 申请(专利权)人: | 上海稷以科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 | 代理人: | 梁剑 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 自动 压力 平衡 组件 设备 运行 方法 | ||
1.一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备,其特征在于,包括:
传送模块(30),该传送模块(30)一侧设置有两个工艺腔(60),每个工艺腔(60)处设置有门板(50),工艺腔(60)的一侧设置有压力平衡组件(40),门板(50)上设置有门阀(700);
压力平衡组件(40)包括连通于工艺腔(60)的第一连接管(44)、与第一连接管(44)连接的大气开关(41)及第二连接管(43)及设置于第二连接管(43)上的平衡阀(42)。
2.如权利要求1所述的一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备,其特征在于,工艺腔(60)位于压力平衡组件(40)的一侧设置有射频管件(80)、工艺气体管件(70)及氮气管件(90),所述氮气管件(90)上设置有充气阀(100)。
3.如权利要求2所述的一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备,其特征在于,工艺腔(60)与压力平衡组件(40)相对的一侧设置有压力机(200)、与压力机(200)并排设置的压力控制器(300)、快抽阀(400)及真空泵(500),快抽阀(400)及真空泵(500)上并联有慢抽阀(600)。
4.如权利要求1-3所述的任一一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备的运行方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、工艺腔(60)在真空状态下完成工艺准备晶圆取出;
S2、通过打开氮气充气阀(100)充入高纯氮气;
S3、大气开关(41)侦测到到达大气压力;
S4、打开平衡阀(42),使工艺腔(60)压力与大气压力平衡;
S5、采用延时,再继续开启氮气充气阀(100),使工艺腔(60)大于环境压力;
S6、采用延时,再打开门阀(700);
S7、通过机械手将晶圆取出。
5.如权利要求4一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备的运行方法,其特征在于,步骤S5中的延时时间为1-10秒。
6.如权利要求5一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备的运行方法,其特征在于,步骤S6中的延时时间为1-3秒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海稷以科技有限公司,未经上海稷以科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310161161.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造