[发明专利]一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法

说明书

本发明公开了一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法，包括：传送模块，该传送模块一侧设置有两个工艺腔，每个工艺腔处设置有门板，工艺腔的一侧设置有压力平衡组件，门板上设置有门阀；压力平衡组件包括连通于工艺腔的第一连接管、与第一连接管连接的大气开关及第二连接管及设置于第二连接管上的平衡阀。根据本发明，通过引入压力自动平衡装置，在打开传送门前使工艺腔的压力等于大气压，开关传送门可有效消除因压力差引起的传送门寿命缩短。

技术领域

本发明涉及晶圆设备的技术领域，特别涉及一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法。

背景技术

在半导体制造工艺中，等离子体去胶设备是整个生产工艺中不可或缺的设备；等离子体去胶设备主要采用真空传送和大气传送两种设计方向；在大气传送设计方案中，等离子去胶工艺需要在真空下完成工艺，当工艺完成后需要将工艺腔充气至大气压，再通过机械手传出工艺腔；由于充气气体压力都是使用高于大气压的压力供气，所以在充气过程中无法保证充气结束后工艺腔的压力完全与大气压相等，所以在打开传送门的时候因压差造成开门声音异响且传送门在长期压力差情况下工作引起寿命缩短。

发明内容

针对现有技术中存在的不足之处，本发明的目的是提供一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法，通过引入压力自动平衡装置，在打开传送门前使工艺腔的压力等于大气压，开关传送门可有效消除因压力差引起的传送门寿命缩短。为了实现根据本发明的上述目的和其他优点，提供了一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备，包括：

传送模块，该传送模块一侧设置有两个工艺腔，每个工艺腔处设置有门板，工艺腔的一侧设置有压力平衡组件，门板上设置有门阀；

压力平衡组件包括连通于工艺腔的第一连接管、与第一连接管连接的大气开关及第二连接管及设置于第二连接管上的平衡阀。

优选的，工艺腔位于压力平衡组件的一侧设置有射频管件、工艺气体管件及氮气管件，所述氮气管件上设置有充气阀。

优选的，工艺腔与压力平衡组件相对的一侧设置有压力机、与压力机并排设置的压力控制器、快抽阀及真空泵，快抽阀及真空泵上并联有慢抽阀。

一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备的运行方法，包括以下步骤：

S1、工艺腔在真空状态下完成工艺准备晶圆取出；

S2、通过打开氮气充气阀充入高纯氮气；

S3、大气开关侦测到到达大气压力；

S4、打开平衡阀，使工艺腔压力与大气压力平衡；

S5、采用延时，再继续开启氮气充气阀，使工艺腔大于环境压力；

S6、采用延时，再打开门阀；

S7、通过机械手将晶圆取出。

优选的，步骤S5中的延时时间为1-10秒。

优选的，步骤S6中的延时时间为1-3秒。

本发明与现有技术相比，其有益效果是：通过在工艺腔上单独连接一路管路或者在大气开关连接管路上增加分支，连接气动阀，当充气到大气开关触发后，自动关闭充气阀，自动打开平衡阀，使工艺腔与环境大气联通以达到工艺腔与环境大气压力平衡；此时开启门阀，因没有压力差的问题，门阀无阻力开启，可有效消除因压力差原因导致开门瞬间异响及震动，延迟门阀寿命。

附图说明

图1为根据本发明的具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法的结构示意图；

图2为根据本发明的具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法的压力平衡组件结构示意图；

图3为根据本发明的具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法的流程框图。