[发明专利]一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法

权利要求书

1.一种电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，包括：

PCB板，设有第一校准口、第二校准口和参数测试口；

被测电容器，安装在所述PCB板的背面；

密封板，设置在所述PCB板的下方，所述密封板上与所述被测电容器对应的位置设有第一窗孔；

保护壳体，所述PCB板和所述密封板位于所述保护壳体的内部，且所述保护壳体的上底、所述PCB板和所述密封板依次贴合固定；所述保护壳体的上底设有第二窗孔，所述第一校准口、所述第二校准口和所述参数测试口通过所述第二窗孔暴露在外界，使得测试夹具能够夹取所述能力验证物品进行测试。

2.如权利要求1所述的电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，所述参数测试口包括两个金属化过孔，所述第一校准口包括两个无电气连接的金属化过孔，所述第二校准口包括两个电气连接的金属化过孔。

3.如权利要求2所述的电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，所述第一校准口、所述第二校准口与所述参数测试口的形状和尺寸均相同。

4.如权利要求1所述的电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，所述PCB板的正面设有第一标记、第二标记和第三标记，所述第一标记用于指示所述第一校准口的位置，所述第二标记用于指示所述第二校准口的位置，所述第三标记用于指示所述参数测试口的位置。

5.如权利要求1所述的电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，所述保护壳体包括壳体上部、壳体下部、壳体左部和壳体右部；

所述壳体上部为开口朝下的第一U型槽，所述壳体下部为开口朝上的第二U型槽，所述第一U型槽和所述第二U型槽的侧板边缘处设有上下相互对应的凹凸结构，用于所述壳体上部和所述壳体下部的上下对接；

所述壳体左部和所述壳体右部均为平板结构，与所述壳体上部和所述壳体下部固定连接，形成盒状结构。

6.如权利要求5所述的电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，所述壳体上部的底面设有多个第一螺孔；

所述PCB板的边缘和/或角处设有多个与所述第一螺孔一一对应的第二螺孔；

所述密封板的边缘和/或角处设有多个与所述第一螺孔一一对应的第三螺孔。

7.如权利要求6所述的电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，所述壳体上部的外表面上设有能力验证计划的代码和能力验证物品的编号。

8.一种如权利要求5至7任一项所述的电容器参数测试能力验证物品的制备方法，其特征在于，包括：

在所述PCB板上开设所述第一校准口、所述第二校准口和所述参数测试口；

在所述PCB板的背面_，将所述被测电容器安装在与所述参数测试口连接的焊盘上；

在所述保护壳体的上底开设第二窗孔，将所述密封板贴合放置在所述PCB板的背面，并将所述PCB板和所述密封板共同固定在所述保护壳体的上底的下方；所述第一校准口、所述第二校准口和所述参数测试口通过所述第二窗孔暴露在外界，所述保护壳体的上底为所述壳体上部的底面；

安装所述壳体下部、所述壳体左部和所述壳体右部。

9.如权利要求8所述的电容器参数测试能力验证物品的制备方法，其特征在于，在所述PCB板上开设所述第一校准口，包括：在所述PCB板的第一位置处开设两个间隔为第一距离的第一金属化过孔，两个第一金属化过孔之间无电气连接；

在所述PCB板上开设所述第二校准口，包括：在所述PCB板的第二位置处开设两个间隔为所述第一距离的第二金属化过孔，并将两个第二金属化过孔进行电气连接；

在所述PCB板上开设所述参数测试口，包括：在所述PCB板的第三位置处开设两个间隔为所述第一距离的第三金属化过孔，两个第三金属化过孔分别连接一个焊盘，所述焊盘用于安装所述被测电容器；

其中，所述第一金属化过孔、所述第二金属化过孔和所述第三金属化过孔的形状和尺寸均相同。

10.如权利要求8所述的电容器参数测试能力验证物品的制备方法，其特征在于，所述将所述密封板贴合放置在所述PCB板的背面，包括：

在所述密封板上开设所述第一窗孔，所述第一窗孔的位置与所述被测电容器的安装位置互相对应，所述第一窗孔的尺寸与安装后的被测电容器所占区域的尺寸相匹配；

将所述第一窗孔对准所述安装后的被测电容器，使所述密封板与所述PCB板的背面紧密贴合。