[发明专利]处理设备和晶圆处理方法

权利要求书

1.一种处理设备，其特征在于，包括：

主体，所述主体具有处理腔、传片通道以及安装腔；

升降机构，所述升降机构设置于所述安装腔，所述升降机构包括可移动的遮挡件；

其中，所述处理腔的侧壁设置有传片口，所述传片通道通过所述传片口与所述处理腔连通；所述安装腔与所述传片通道连通，所述遮挡件选择性地伸入所述传片通道内；所述遮挡件伸入时，所述遮挡件遮挡所述传片通道。

2.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于：

所述遮挡件伸入所述传片通道时，所述遮挡件覆盖所述传片口，以封闭所述传片口。

3.根据权利要求2所述的处理设备，其特征在于：

所述处理腔的外壁呈圆柱状设置，所述遮挡件呈弧形设置，所述遮挡件覆盖所述传片口时，所述遮挡件与所述处理腔外壁抵接。

4.根据权利要求3所述的处理设备，其特征在于：

所述遮挡件呈圆弧形设置，所述遮挡件的圆心角为90°-160°。

5.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于：

所述升降机构包括第一端板，所述第一端板设置于所述安装腔，所述遮挡件设置于所述第一端板靠近所述传片通道的一侧。

6.根据权利要求5所述的处理设备，其特征在于：

所述第一端板设置于所述安装腔与所述传片通道的连通处，以将所述安装腔与所述传片通道间隔。

7.根据权利要求5所述的处理设备，其特征在于：

所述升降机构还包括支撑柱，所述支撑柱滑动穿设于所述第一端板，所述遮挡件安装于所述支撑柱靠近所述传片通道的一端；所述升降机构还包括驱动装置，所述驱动装置的驱动轴与所述支撑柱连接。

8.根据权利要求7所述的处理设备，其特征在于：

所述升降机构还包括第二端板、导柱和滑动件，导柱设置于所述第一端板和所述第二端板之间；所述滑动件滑动设置于所述导柱，所述支撑柱与所述滑动件固定连接，所述驱动装置与所述滑动件驱动连接。

9.根据权利要求8所述的处理设备，其特征在于：

所述驱动装置设置于所述第一端板与所述滑动件之间，所述滑动件设置有容置槽，所述驱动装置与所述容置槽的底部连接；所述遮挡件伸入所述传片通道时，所述驱动装置部分容置于所述容置槽。

10.根据权利要求8所述的处理设备，其特征在于：

所述第一端板设置有滑动孔，所述支撑柱与所述滑动孔滑动配合，所述升降机构还包括可伸缩的密封管，所述密封管套设于所述支撑柱之外，所述密封管的一端与所述第一端板连接，另一端与所述滑动件连接。

11.根据权利要求10所述的处理设备，其特征在于：

所述第一端板设置有吹气通道，所述吹气通道具有出气口和进气口，所述出气口设置于所述第一端板远离所述处理腔的一侧，所述进气口与所述密封管连通。

12.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于：

所述遮挡件的材料为陶瓷或者金属。

13.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于：

所述遮挡件的表面粗糙度Ra小于或等于0.8。

14.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于：

所述遮挡件具有表面涂层，所述表面涂层的材料为Al₂O₃、Y₂O₃或者ZrO。