[发明专利]基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法在审

专利信息
申请号: 202310170412.9 申请日: 2023-02-27
公开(公告)号: CN116234252A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 王靖龙;张一铭;李俊伯;张正;焦丽颖;成雪敏;任红 申请(专利权)人: 国网山西省电力公司运城供电公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 代理人: 闫帅平
地址: 044000 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 基于 半导体 制冷 通信 设备 双通道 装置 方法
【权利要求书】:

1.基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置,其特征在于:包括横向制冷片(1)和纵向制冷片(2),所述横向制冷片(1)设置在通信设备(3)的正上方,且其冷端与通信设备(3)的上表面接触,用于对通信设备(3)机箱进行表面贴合降温,在所述横向制冷片(1)和通信设备(3)之间设置有导热硅胶垫(4)和铝板(20),且所述导热硅胶垫(4)与通信设备(3)接触,所述铝板(20)通过导热硅脂与横向制冷片(1)的冷端粘接,所述横向制冷片镶嵌在隔热框(21)内,所述纵向制冷片(2)镶嵌设置在隔热壳体(5)的侧壁内,且其冷端朝向隔热壳体(5)的内部,所述隔热壳体(5)的下端呈开口设置,所述隔热壳体(5)设置在通信设备(3)上表面的一侧,在所述隔热壳体(5)内设置有贯流风扇(6),用于将隔热壳体(5)内的冷气吹向通信设备(3)的进风口(7),所述横向制冷片(1)、纵向制冷片(2)和贯流风扇(6)均与控制单元(8)连接,所述控制单元(8)、横向制冷片(1)、纵向制冷片(2)和贯流风扇(6)均与电源模块(9)连接。

2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置,其特征在于:所述横向制冷片(1)的热端与一号掌式热管(10)的掌端连接,所述一号掌式热管(10)的指端与波型石墨烯板散热阵列(11)连接,所述纵向制冷片(2)的热端与二号掌式热管(12)的掌端连接,所述二号掌式热管(12)的指端与波型石墨烯板散热阵列(11)连接,在所述波型石墨烯板散热阵列(11)的两侧设置有同风向散热风扇(13),用于加快波型石墨烯板散热阵列(11)的冷却。

3.根据权利要求2所述的基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置,其特征在于:所述纵向制冷片(2)的冷端与三号掌式热管(14)的掌端连接,所述三号掌式热管(14)的指端位于贯流风扇(6)的下方。

4.根据权利要求3所述的基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置,其特征在于:在所述通信设备(3)的进风口(7)设置有湿度传感器(15),所述湿度传感器(15)与控制单元(8)连接,所述控制单元(8)还连接有以太网接口(16)。

5.根据权利要求4所述的基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置,其特征在于:在所述通信设备(3)的出风口(19)设置有温度传感器(17),所述温度传感器(17)与控制单元(8)连接。

6.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置,其特征在于:在所述隔热壳体(5)的内侧壁上设置有除湿网(18)。

7.利用权利要求5所述基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置的制冷方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤1,通信设备(3)正常运行时通过温度传感器(17)对出风口(19)排出的空气温度进行监测;

步骤2,当检测到的温度高于启动设定值时,控制单元(8)启动横向制冷片(1)、纵向制冷片(2)和贯流风扇(6),对通信设备(3)的机箱以及进入通信设备(3)的空气进行降温,同时启动散热风扇(13)加快对波型石墨烯板散热阵列(11)的冷却;

步骤3,在制冷降温过程中,通过湿度传感器(15)对进风口(7)的空气湿度进行监测,防止因为空气局部降温导致空气中的水分冷凝,使进入通信设备(3)内的空气湿度过大,从而损坏通信设备(3),当湿度传感器(15)检测到进风口(7)的空气湿度超标时,控制单元(8)通过以太网接口(16)向外发射信号,信号经过通信路由器和通信设备(3)后传递至终端设备,提醒运检人员进行检修;

步骤4,当检测到的温度低于关闭设定值时,关闭横向制冷片(1)、纵向制冷片(2)、贯流风扇(6)和散热风扇(13),停止对通信设备(3)的制冷降温。

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