[发明专利]基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法

说明书

本发明属于制冷技术领域，具体涉及基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法，其中，装置包括横向制冷部分和纵向制冷部分，所述横向制冷部分设置在通信设备的正上方，所述纵向制冷部分的制冷片镶嵌设置在隔热壳体的侧壁内，且其冷端朝向隔热壳体的内部，所述隔热壳体的下端呈开口设置，所述隔热壳体设置在通信设备上表面的一侧，在所述隔热壳体内设置有贯流风扇，用于将隔热壳体内部的冷气推向通信设备的进风口周围；本发明可通过温湿度传感器实现对横向部分制冷片和纵向部分制冷的控制，并通过横向制冷片对通信设备进行贴合接触降温，通过纵向制冷片直接对进入通信设备的空气直接降温，从而保证了通信设备的降温效果。

技术领域

本发明属于制冷技术领域，具体涉及基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法。

背景技术

变电站机房内部署通信设备以承载电力系统各项网络业务，而通信设备通常运行功率较高，散热量大，尤其是在夏季高温天气影响下，设备内部板卡存在因温度过高而影响传输效率甚至损坏的风险。

在实际应用中，通信设备出厂通常内置有风扇，但散热效率低，功率提高时风扇快速转动发出巨大声响。通常也利用机房内空调降低通信设备温度，但效果往往不太理想，同时在一些条件空间受限的站点，更无法通过类似于空调的大型制冷器来降温。

发明内容

本发明针对上述问题提供了一种基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法。

为达到上述目的本发明采用了以下技术方案：

基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置，包括横向制冷部分和纵向制冷部分，所述横向制冷部分设置在通信设备的正上方，用于对通信设备进行表壳接触降温，在所述横向制冷部分的制冷片和通信设备之间设置导热硅脂垫和铝板，由所述导热硅脂垫与通信设备直接贴合，所述铝板通过导热硅脂与横向制冷片的冷端粘接，所述横向制冷片镶嵌在隔热框内，所述纵向制冷部分的制冷片镶嵌设置在隔热壳体的侧壁内，且其冷端朝向隔热壳体的内部，所述隔热壳体的下端呈开口设置，所述隔热壳体设置在通信设备上表面的一侧，在所述隔热壳体内设置有贯流风扇，用于将隔热壳体内部的冷气推向通信设备的进风口周围，所述横向制冷片、纵向制冷片和贯流风扇均与控制单元连接，所述控制单元、横向制冷片、纵向制冷片和贯流风扇均与电源模块连接。

进一步，所述横向制冷片的热端与一号掌式热管的掌端连接，所述一号掌式热管的指端与波型石墨烯板散热阵列连接，所述纵向制冷片的热端与二号掌式热管的掌端连接，所述二号掌式热管的指端与波型石墨烯板散热阵列连接，在所述波型石墨烯板散热阵列的两侧设置有同风向散热风扇，用于加快波型石墨烯板散热阵列的冷却，所述散热风扇为轴流风扇。

再进一步，所述纵向制冷片的冷端与三号掌式热管的掌端连接，所述三号掌式热管的指端位于贯流风扇的下方。

更进一步，在所述通信设备的进风口设置有湿度传感器，在所述通信设备的出风口设置有温度传感器，所述湿度传感器和温度传感器均与控制单元连接，所述控制单元设置有以太网接口，其连接站点内通信数据网路由器设备，接入电力数据网，从而实现对通信设备的温湿度动环状态巡检。

更进一步，在所述隔热壳体的内侧壁上设置有除湿网。

基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷方法，包括以下步骤：

步骤1，通信设备正常运行时通过温度传感器部分对出风口排出的空气温度进行监测；

步骤2，当检测到的温度高于启动阈值时，控制单元启动横向部分制冷片、纵向部分制冷片和贯流风扇，对通信设备的机箱以及进入通信设备的空气进行降温，同时启动散热轴流式风扇加快对散热部分的冷却；