[发明专利]一种电极加工用预清洗设备及清洗工艺在审

专利信息
申请号: 202310174387.1 申请日: 2023-02-28
公开(公告)号: CN116197164A 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 杨斌;王贝;姜勇鹤;章荣彬 申请(专利权)人: 苏州高芯众科半导体有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/14;B08B3/12;B08B3/10;B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电极 工用 清洗 设备 工艺
【说明书】:

发明涉及清洗设备技术领域,具体公开了一种电极加工用预清洗设备及清洗工艺,包括清洗箱;清洗箱上设有容纳处理液的第一腔体;第一腔体内侧壁上固接有淋喷管;淋喷管外侧壁上固接有喷头;清洗箱顶部设置有顶板;顶板底面设置有电推杆;电推杆安装在清洗箱顶面上,电推杆输出端与顶板底面连接;顶板侧壁上连接有连接板;连接板端部固接有可伸入第一腔体内的垫板;垫板底面设置有夹持组件;清洗箱外侧壁上设置有可将第一腔体内的处理液输送至淋喷管内的输液机构;通过浸洗和淋喷冲洗相结合的方式对掩膜版表面的膜层进行去除,降低脱落的杂质再次附着在掩膜版表面上造成二次污染的可能性。

技术领域

本发明涉及清洗设备技术领域,尤其是涉及一种电极加工用预清洗设备及清洗工艺。

背景技术

在电极的生产过程中需要通过真空蒸镀设备将蒸镀材料蒸发并沉积在目标基板上,在蒸镀设备的长期使用过程中,蒸镀材料会在精细金属掩膜版上沉积,当掩膜版上溅射的膜层达到一定厚度时会影响正常生产,因此,需要通过清洗设备定期对掩膜版进行清洗,从而去除掩膜版表面的膜层。

现有技术中的清洗设备大多采用加工掩膜版浸泡到清洗槽中清洗,通过清洗槽中放置大处理液对掩膜版上的膜层进行溶解,促使沉积在掩膜版上的膜层会脱落形成杂质,但是此种清洁方式易于使得脱落悬浮在处理液中的杂质再次沉积在掩膜版表面,从而造成掩膜版的二次污染。

发明内容

本申请提供一种电极加工用预清洗设备,具有通过浸洗和淋喷冲洗相结合的方式对掩膜版表面的膜层进行去除,降低脱落的杂质再次附着在掩膜版表面上造成二次污染的可能性。

本申请提供的一种电极加工用预清洗设备及清洗工艺,采用如下的技术方案:

一种电极加工用预清洗设备,包括清洗箱;所述清洗箱上设有容纳处理液的第一腔体;所述第一腔体靠近顶面的内侧壁上固接有淋喷管;所述淋喷管外侧壁上固接有与淋喷管内部连通的喷头;所述清洗箱顶部设置有顶板;所述顶板底面设置有电推杆;所述电推杆安装在清洗箱顶面上,电推杆输出端与顶板底面连接;所述顶板侧壁上连接有连接板;所述连接板远离顶板的端部固接有可伸入第一腔体内的垫板;所述垫板底面设置有可对掩膜版进行固定的夹持组件;所述清洗箱外侧壁上设置有可将第一腔体内的处理液输送至淋喷管内的输液机构。

通过采用上述技术方案,将待清洁的掩膜版放置在垫板底部,通过夹持组件对掩膜版进行夹持,并通过电推杆带动顶板和连接板下移,使得掩膜版浸没在第一腔体内的处理液中,通过处理液促使掩膜版表面沉积的膜层脱落,当掩膜版逐渐从处理液中移出时,通过输液机构将第一腔体内的处理液输送至淋喷管中,并通过喷头将处理液喷出对掩膜版进行淋喷处理,使得清洗脱落的污垢不易再次附着在掩膜版上造成二次污染,优化了清洗效果。

优选的,所述第一腔体内侧壁上固接有挡板;所述挡板上设置有开口;所述开口内侧壁上固接有过滤网;所述输液机构包括泵体;所述泵体安装在清洗箱外侧壁上,泵体输入端固接有进液管,泵体输出端固接有出液管;所述进液管远离泵体的端部贯穿清洗箱侧壁和挡板后伸至挡板底部;所述出液管远离泵体的端部与淋喷管内部连通。

通过采用上述技术方案,启动泵体将第一腔体内的处理液由进液管和出液管输送至淋喷管中,以便对浸洗后的掩膜版进行淋喷清洗,挡板上设置的过滤网用于对从掩膜版上脱落的污垢进行过滤,使得污垢不易由进液管进入淋喷管后再次喷淋至掩膜版表面,降低对掩膜版造成二次污染的可能性。

优选的,所述夹持组件包括夹持块;所述夹持块固接在垫板底面,夹持块底面设有插槽;所述插槽内侧壁设有螺纹通孔;所述螺纹通孔内侧壁上螺纹连接有紧固螺钉。

通过采用上述技术方案,将待清洗的掩膜版插设进夹持块底部的插槽中,转动紧固螺钉使得紧固螺钉对掩膜版进行固定,从而实现夹持块对掩膜版的夹持固定,安装方式简单便捷,便于实现掩膜版在夹持块上的安装与拆卸。

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