[发明专利]一种雾化芯片及电子烟

说明书

本发明公开了一种雾化芯片及电子烟，雾化芯片包括：基底，基底包括多孔区域和边缘区域，多孔区域包括分布均匀的多个通孔；加热层，位于基底的一侧，且加热层覆盖基底除通孔之外的区域；接触电极，位于加热层远离基底一侧，且设置于加热层位于边缘区域的区域；绝缘层，位于加热层远离基底的一侧，绝缘层设置在加热层未设置接触电极的区域，且绝缘层覆盖加热层远离基底的表面以及与通孔的侧壁平行的表面。本发明可以提高雾化芯片的储液能力，延长雾化芯片的使用寿命。

技术领域

本发明涉及雾化技术领域，尤其涉及一种雾化芯片及电子烟。

背景技术

现有的用于电子烟的雾化器，主要采用以下结构，即加热器和储液器，图1为现有技术中棉芯雾化器的结构示意图，参考图1，棉芯雾化器包括棉芯01、加热丝02和储液区03，使用储液棉芯的设计需要储液棉具有耐高温能，一般采用矿物棉等来制备，但是其储液能力不足，经常存在液体从棉芯漏出的状况发生，这一雾化器设计是较为早期的雾化芯片设计结构，但后续的设计都围绕储液和加热两块进行优化设计。图2为现有技术中陶瓷雾化芯的结构示意图，参考图2，陶瓷雾化芯包括多孔陶瓷04、镍丝加热层05和雾化液06，陶瓷雾化芯是在原来的设计基础上，解决液体吸附力不足带来的液体渗漏问题，使用多孔隙的陶瓷基底代替棉芯，这一改进可以很好的改善液体漏出的问题，但是多孔陶瓷随着使用时间的增加，孔隙内会残留部分固化液体，从而导致其储液能力下降，无法及时补充新的液体；另外雾化芯片在长时间的使用中，内部氧化严重，会影响雾化芯片的使用寿命。

发明内容

本发明提供了一种雾化芯片及电子烟，以提高雾化芯片的储液能力，延长雾化芯片的使用寿命。

根据本发明的一方面，提供了一种雾化芯片，包括：

基底，基底包括多孔区域和边缘区域，多孔区域包括分布均匀的多个通孔；

加热层，位于基底的一侧，且加热层覆盖基底除通孔之外的区域；

接触电极，位于加热层远离基底一侧，且设置于加热层位于边缘区域的区域；

绝缘层，位于加热层远离基底的一侧，绝缘层设置在加热层未设置接触电极的区域，且绝缘层覆盖加热层远离基底的表面以及与通孔的侧壁平行的表面。

可选的，加热层的材料包括氮化钽铝、镍铬合金、钨和钴中的至少一种。

可选的，在氮化钽铝中，钽的比例为20％-80％，铝的比例为0％-70％，氮的比例为15％-40％；

在镍铬合金中，镍的比例为10％-90％，铬的比例为10％-90％。

可选的，加热层的厚度为0.1-5μm。

可选的，通孔的孔径为1-5μm。

可选的，多孔区域的孔间距与孔径的比值范围在1-2之间。

可选的，基底材料包括硅、玻璃、氧化硅和陶瓷中的至少一种。

可选的，绝缘层向通孔内延伸，且覆盖通孔的侧壁的部分区域。

可选的，接触电极的材料为金或者铝铜镍钯金的多层合金；

绝缘层的材料包括多晶硅、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、陶瓷和复合材料中的至少一种。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子烟，包括本发明实施例任意所述的的雾化芯片。