[发明专利]等离子体调节装置及半导体刻蚀设备

权利要求书

1.一种等离子体调节装置，其特征在于，包括腔体、第一电极、第二电极、约束环和驱动机构；所述腔体的顶壁设置有第一通孔，所述腔体的底壁设置有第二通孔；

所述第一电极固定安装于所述腔体内，所述第一电极位于晶片下方；

所述第二电极位于所述腔体的上方且完全覆盖所述第一通孔，所述第二电极与所述腔体的外侧顶壁固定连接，所述第二电极暴露于所述第一通孔内的部分与所述第一电极相对；所述第二电极与所述第一电极被配置为向所述腔体内注入反应气体，且向所述第一电极通入射频信号时，使所述反应气体在所述第二电极和所述第一电极之间形成等离子体；

所述约束环位于所述腔体内，且套设于所述第一电极外侧，所述约束环可相对所述第一电极滑动，所述约束环用于对所述等离子体进行约束；

所述驱动机构位于所述腔体的下方，且安装于所述腔体的底壁，部分所述驱动机构穿设于所述第二通孔内与所述约束环连接，所述驱动机构驱动所述约束环相对所述第一电极滑动，以对所述等离子体的体积进行调节；

所述约束环包括环体和第三连接部，所述环体设置有多个约束槽，所述第三连接部未设置所述约束槽，所述环体套设于所述第一电极外侧；所述第三连接部连接于所述环体的外侧，所述第三连接部用于同所述驱动机构连接；

所述等离子体调节装置还包括支撑筒和接地设置的接地环，所述支撑筒设置于所述腔体内，所述支撑筒的一端与所述腔体连接，所述支撑筒的另一端套设于所述第一电极上，且与所述第一电极固定连接；

所述接地环和所述约束环均套设于所述支撑筒上，所述接地环位于所述约束环的下方，所述接地环与所述支撑筒固定连接。

2.根据权利要求1所述的等离子体调节装置，其特征在于，所述驱动机构包括传动组件和驱动件，所述传动组件穿设于所述第二通孔内，且与所述约束环连接；所述驱动件安装于所述腔体的底壁，所述驱动件与所述传动组件连接。

3.根据权利要求2所述的等离子体调节装置，其特征在于，所述传动组件包括安装筒和传动杆，所述安装筒穿设于所述第二通孔内，且与所述腔体连接；所述传动杆穿设于所述安装筒内，且可相对所述安装筒滑动，所述传动杆位于所述腔体内的第一端与所述约束环连接，所述传动杆位于所述腔体外的第二端与所述驱动件连接。

4.根据权利要求3所述的等离子体调节装置，其特征在于，所述安装筒位于所述腔体外的第一端的外侧设置有第一连接部，所述第一连接部与所述腔体的底壁连接；所述安装筒位于所述腔体内的第二端的内侧设置有限位部；

所述传动组件还包括位于所述安装筒内的直线轴承、轴套和固定套；所述直线轴承套设于所述传动杆上，所述直线轴承的第一端与所述限位部抵接；所述轴套套设于所述传动杆上，所述轴套的第一端与所述直线轴承的第二端抵接；所述固定套套设于所述传动杆上，所述固定套的第一端与所述轴套的第二端抵接，所述固定套的第二端的外侧设置有第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部连接。

5.根据权利要求4所述的等离子体调节装置，其特征在于，所述腔体的底壁设置有第一密封槽，所述第一密封槽围绕所述第二通孔；所述传动组件还包括第一密封圈，所述第一密封圈容置于所述第一密封槽内，且与所述第一连接部抵接。

6.根据权利要求4所述的等离子体调节装置，其特征在于，所述第一连接部设置有容纳槽，所述容纳槽的槽底设置有第一螺纹孔；所述第二连接部位于所述容纳槽内，所述第二连接部设置有第三通孔，所述第三通孔与所述第一螺纹孔相对，用于供连接螺栓穿设。

7.根据权利要求3所述的等离子体调节装置，其特征在于，所述传动组件还包括波纹管，所述波纹管位于所述腔体内，且套设于所述传动杆上，所述波纹管的一端与所述传动杆的第一端连接，所述波纹管的第二端与所述安装筒的第二端连接。

8.根据权利要求7所述的等离子体调节装置，其特征在于，所述传动组件还包括防护筒，所述防护筒位于所述腔体内，所述防护筒罩设于所述波纹管的外侧，且与所述约束环连接。