[发明专利]搬送机构

权利要求书

1.一种搬送机构，其搬送框架单元，关于该框架单元，对按照封住环状框架的中央部的开口的方式粘贴于该环状框架的带在与该开口对应的区域中粘贴分割成多个芯片的被加工物，将该环状框架、该带以及该多个芯片一体化，

其特征在于，

该搬送机构具有：

保持机构，其对该框架单元进行保持；以及

移动机构，其使该保持机构移动，

该保持机构包含：

环状框架保持机构，其具有分别对该环状框架进行保持的多个保持部件；以及

加湿气体提供机构，其具有板状的头部，该头部在底部具有一个以上的开口，在搬送该框架单元时从该一个以上的开口朝向该多个芯片提供加湿后的气体由此抑制该多个芯片干燥。