[发明专利]搬送机构

说明书

本发明提供搬送机构，其在多个芯片的搬送中防止各芯片干燥，并且减轻带的挠曲。搬送机构搬送框架单元，关于框架单元，对按照封住环状框架的中央部的开口的方式粘贴于环状框架的带在与开口对应的区域中粘贴分割成多个芯片的被加工物，将环状框架、带以及多个芯片一体化，其中，搬送机构具有对框架单元进行保持的保持机构以及使保持机构移动的移动机构，保持机构包含：环状框架保持机构，其具有分别对环状框架进行保持的多个保持部件；以及加湿气体提供机构，其具有板状的头部，该头部在底部具有一个以上的开口，在搬送框架单元时从一个以上的开口朝向多个芯片提供加湿后的气体由此抑制多个芯片干燥。

技术领域

本发明涉及搬送框架单元的搬送机构，关于该框架单元，对按照封住环状框架的中央部的开口的方式粘贴于环状框架的带在与该开口对应的区域中粘贴分割成多个芯片的被加工物，将环状框架、带以及多个芯片一体化。

背景技术

在对半导体晶片等被加工物进行切削时，为了将高速旋转的切削刀具与被加工物之间润滑，将纯水等切削水提供至切削刀具，并且为了将被加工物与切削刀具接触的加工点冷却，将纯水等冷却水提供至加工点。

在切削时，在使高速旋转的切削刀具切入至卡盘工作台所吸引保持的被加工物的状态下将卡盘工作台进行加工进给。由此，沿着呈格子状设定于被加工物的一个面的多条分割预定线分别对被加工物进行切削，将被加工物分割成多个芯片(器件芯片)。

在切削中，会产生切屑等污染物，芯片会被包含污染物的使用完的切削水和冷却水污染。当在芯片上附着污染物时，成为制品不良的原因。

因此，通过搬送机构将切削后的被加工物(即多个芯片)从卡盘工作台搬送至旋转清洗装置，利用旋转清洗装置对切削后的被加工物进行清洗。

但是，当水分在从切削结束至清洗开始的期间干燥而使污染物固着于芯片的情况下，即使使用旋转清洗装置进行清洗，也无法从芯片完全去除污染物。

因此，为了防止搬送中的芯片干燥，提出了包含具有上壁和环状侧壁的清洗水贮存部件的搬送机构(例如参照专利文献1)。在对切削后的被加工物进行搬送时，首先按照覆盖借助带而支承于环状框架的各芯片的方式将清洗水贮存部件配置于带上。

接着，用清洗水填满由清洗水贮存部件和带限定的圆筒状的空间(即清洗水贮存室)。然后，搬送机构在吸引保持着环状框架的状态下将多个芯片与带和环状框架一体地搬送至旋转清洗装置。

专利文献1：日本特开2010-87443号公报

但是，由于清洗水贮存室内所贮存的清洗水的重量，带发生挠曲，由此在带上相邻而配置的芯片彼此接触，会在芯片上产生碎裂或缺损。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供搬送机构，其在多个芯片的搬送中防止各芯片干燥并且减轻带的挠曲。

根据本发明的一个方式，提供搬送机构，其搬送框架单元，关于该框架单元，对按照封住环状框架的中央部的开口的方式粘贴于该环状框架的带在与该开口对应的区域中粘贴分割成多个芯片的被加工物，将该环状框架、该带以及该多个芯片一体化，其中，该搬送机构具有：保持机构，其对该框架单元进行保持；以及移动机构，其使该保持机构移动，该保持机构包含：环状框架保持机构，其具有分别对该环状框架进行保持的多个保持部件；以及加湿气体提供机构，其具有板状的头部，该头部在底部具有一个以上的开口，在搬送该框架单元时从该一个以上的开口朝向该多个芯片提供加湿后的气体由此抑制该多个芯片干燥。

本发明的一个方式的搬送机构在搬送框架单元时提供加湿后的气体，由此与通过将芯片浸渍于清洗水贮存室内所贮存的清洗水来防止芯片干燥的情况相比，能够减轻带的挠曲且能够抑制芯片干燥。

附图说明

图1是切削装置的立体图。

图2是示出上侧搬送机构的框架等的立体图。