[发明专利]用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统

权利要求书

1.用于芯片模块设计的模块识别封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：创建多维超平面，采集各个芯片所属的性能参数，并将其性能参数按序列打包，以此得到性能参数数据包；

步骤二：将性能参数数据包映射到预先所建立的多维超平面中，以此得到参数多维超平面图；

步骤三：通过机器学习聚类分析算法对映射至多维超平面中每个芯片的性能参数进行分组，以此得到多个分组的芯片；

步骤四：通过依次选取同一分组中的芯片，并在同一模块上进行芯片封装，以此完成芯片封装工序。

2.如权利要求1所述的用于芯片模块设计的模块识别封装方法，其特征在于：所述步骤一中多维超平面的维数与各个芯片的性能参数的项数相同，其中各个芯片所属的性能参数包括：最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误差和数据移位时钟。

3.如权利要求1所述的用于芯片模块设计的模块识别封装方法，其特征在于：所述步骤二中将性能参数数据包映射到预先所建立的多维超平面中，具体包括：

基于各个芯片的性能参数的数值，将各个芯片映射为多维超平面图中对应芯片的性能参数数值的点，并且每一个芯片均映射为多维超平面图中的一个点；其中多维超平面图中，若每个参数点之间的距离越近，则表明该参数点所对应芯片间的性能差异越小；若每个参数点之间的距离越远，则表明该参数点所对应芯片间的性能差异越大。

4.如权利要求1所述的用于芯片模块设计的模块识别封装方法，其特征在于：所述步骤三中机器学习聚类分析算法包括：层次聚类算法、K均值聚类算法、谱聚类算法和正态混合聚类算法，基于机器学习聚类分析算法对映射至多维超平面中每个芯片的性能参数进行分组，具体包括：

将多维超平面图中距离相近的参数点划分为一组，并将同一组中各个参数点所对应的芯片划分为一组，以此实现对性能参数相近的芯片进行分组；并且多维超平面中的参数点分组后得到的组数与各个芯片分组后得到的组数相同。

5.如权利要求1所述的用于芯片模块设计的模块识别封装方法，其特征在于：所述步骤四中依次选取同一分组中的芯片进行同一模块或衬板上的芯片封装前，还包括：

依次获取各个芯片，并判断当前所获取的芯片是否为当前模块所对应分组中的芯片，若是，则将当前芯片贴片到当前模块上；然后获取下一个芯片并判断所获取的下一个芯片是否为当前模块所对应分组中的芯片，若否，则继续获取下一个芯片，并判断获取的下一颗芯片是否为当前模块所对应分组中的芯片；依次类推，直至获取并判断完所有芯片。

6.用于芯片模块设计的模块识别封装系统，应用在如权利要求1-5任一项所述的用于芯片模块设计的模块识别封装方法中，其特征在于：所述封装系统包括：

创建模块，用于创建可供芯片映射所属性能参数的多维超平面；

采集模块，用于采集各个芯片所属的性能参数，并将其性能参数整理打包成数据包；

映射模块，基于打包后的性能参数数据包，将其映射至预先建立好的多维超平面中；

分组模块，基于机器学习聚类分析算法，对映射至多维超平面中的每个芯片的性能参数进行分组，将性能参数数值相近的芯片划分为同一组，以此得到多组芯片；

封装单元，基于最终的分组结果，依次选取同一分组中的芯片在同一模块上进行芯片封装。

7.如权利要求6所述的用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于：所述封装系统还包括：

整合模块，用于对整体模块进行安装部署，以实现每个模块可作为单独的系统进行应用；

模块判断模块，用于在安装时，判断当前所安装模块中芯片的性能参数是否相一致，其中所安装模块的数量为M，M≥2。

8.如权利要求6所述的用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于：所述封装单元还包括：

芯片判断模块，用于在封装时，判断当前所获取的芯片是否为当前模块所对应分组中的芯片。