[发明专利]用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统

说明书

本发明公开了用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，涉及芯片封装领域。为了解决现有芯片性能差异大的问题。其方法包括以下步骤：将芯片性能参数映射至多维超平面中，基于机器学习聚类分析算法对其分组，选取同一分组中的芯片在同一模块上进行封装，保障模板上的芯片性能相近，提高后续使用的稳定性；利用芯片判断模块判断获取的芯片是否为模块所对应分组中的芯片，若是则将芯片贴到模块上，若否则获取下一个芯片，保障所封装的芯片均在分组中预先存在，避免错误芯片封装在内，提高封装精准度；利用模块判断模块判断所安装模块中芯片的性能参数是否一致，避免因两个或两个以上模块中芯片的性能参数差距较大，导致应用设备无法正常运行。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特别涉及用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；因此，封装对CPU和其他LS I集成电路都起着重要的作用。

如公开号为：CN109830447B的半导体晶圆芯片分选方法、半导体产品的封装方法及系统，该专利通过半导体晶圆芯片分选方法能将晶圆上在性能等级上杂乱分布的合格芯片按性能等级分组顺序排布在具有粘性的薄膜钢圈框架上再顺序分选，有效保证同一器件内的两颗芯片的性能基本接近；

上述专利虽然解决了同一器件内的两颗芯片性能差异较大的问题，但是实际运用中，仍具有以下三点弊端：

1、现有技术中，由于各个芯片性能参数的差异化，导致在进行封装前，还需对性能参数不同的芯片进行分类分组，但现有芯片的分组方法操作较为繁琐，从而使得该方法的可行性欠佳，降低了使用性能；

2、现有技术中，由于封装时的芯片数量较多，根据以往分组方法进行分类后，在同一模板上进行封装时，仍存在芯片封装错误的现象，从而降低芯片封装的精准度；

3、现有技术中，由于封装后每个模板上的芯片的性能参数不同，若在同一半导体器件内需安装两个或两个以上的模板时，两个或两个以上的模板上的芯片的性能参数需保持在相近的水平线内，但是现有封装系统难以对封装后的模块进行性能参数的判断，从而影响了后续安装使用的稳定性。

发明内容

本发明的目的在于提供用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，通过将芯片性能参数映射至多维超平面中，基于机器学习聚类分析算法对其分组，选取同一分组中的芯片在同一模块上进行封装，保障模板上的芯片性能相近，提高后续使用的稳定性；利用芯片判断模块判断获取的芯片是否为模块所对应分组中的芯片，若是则将芯片贴到模块上，若否则获取下一个芯片，保障所封装的芯片均在分组中预先存在，避免错误芯片封装在内，提高封装精准度；利用模块判断模块判断所安装模块中芯片的性能参数是否一致，避免因两个或两个以上模块中芯片的性能参数差距较大，导致应用设备无法正常运行，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

用于芯片模块设计的模块识别封装方法，包括以下步骤：

步骤一：创建多维超平面，采集各个芯片所属的性能参数，并将其性能参数按序列打包，以此得到性能参数数据包；

步骤二：将性能参数数据包映射到预先所建立的多维超平面中，以此得到参数多维超平面图；

步骤三：通过机器学习聚类分析算法对映射至多维超平面中每个芯片的性能参数进行分组，以此得到多个分组的芯片；

步骤四：通过依次选取同一分组中的芯片，并在同一模块上进行芯片封装，以此完成芯片封装工序。