[发明专利]一种线路板自动化控制沉铜处理系统有效

专利信息
申请号: 202310194525.2 申请日: 2023-03-03
公开(公告)号: CN116133282B 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 刘云生 申请(专利权)人: 广德众泰科技有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260 代理人: 赵丽丽
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 自动化 控制 处理 系统
【说明书】:

本发明适用于线路板生产技术领域,提供了一种线路板自动化控制沉铜处理系统,包括线路板辅助运送架,所述线路板辅助运送架包含有线路板限位抖动架和线路板底托架;所述线路板限位抖动架用于放置线路板,并利用线路板限位抖动架上设置有的抖动结构进行纵向倾斜抖动线路板;所述线路板底托架位于线路板限位抖动架底部,位于线路板底托架和线路板限位抖动架之间安装有转动驱动装置;位于线路板底托架两端的端头处分别安装有一个振动装置;实现抖动结构的多点纵向倾斜抖动、转动驱动装置横向转动和振动装置整体抖动线路板限位抖动架和线路板底托架,做到多维度抖动线路板不断与新的化学试剂进行充分接触,缩短浸板时间的基础上破除孔内的气泡。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域,尤其涉及一种线路板自动化控制沉铜处理系统。

背景技术

沉铜,又称化学镀铜,也叫做镀通孔,其主要包含有去毛刺、上板、孔处理、异丙醇、热水洗、下板、磨板和沉铜;其作用为在已钻孔的不导电双面板或多层板的孔壁上,利用化学甲醛在高锰酸钾额强碱性环境下,可将化学铜离子反应氧化还原的原理在孔电镀上一层铜,使原来是不导电的孔拥有导电性,以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行电镀更厚的铜;实现孔金属化,从而使双面板,多层板实现层与层之间的互连;

随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求越来越高,线路板的层次越来越多,同一块板的孔数越来越多,孔径越来越小,这些孔的金属化质量将直接影响到电气的性能和可靠性;因此需要对线路板的生产提出更高的要求。

目前在具体自动化控制沉铜处理工序中,一些为了有利于自动化生产流水线的实现,往往会选择采用逐一通过滚动条流转进行水平沉铜的工序操作(例如授权公告号为CN110461105B的中国专利一种印制线路板自动化控制沉铜工序中的步骤3),在平稳水平沉铜的基础上,为了避免加速处理过度,在除去Sn的同时Pd也被清除,进而需要降低加速剂浓度或浸板时间;浸板时间过短后,在孔内有气泡时,其处理的时间会变短,造成沉铜处理工艺下降,进而影响到电气的性能和可靠性。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种线路板自动化控制沉铜处理系统,旨在解决在平稳水平沉铜的基础上,为了避免加速处理过度,在除去Sn的同时Pd也被清除,进而需要降低加速剂浓度或浸板时间;浸板时间过短后,在孔内有气泡时,其处理的时间会变短,造成沉铜处理工艺下降,进而影响到电气的性能和可靠性的问题。

一种线路板自动化控制沉铜处理系统,包括沉铜处理工序主体,所述沉铜处理工序主体用于自动化控制沉铜工序处理,使不导电的孔拥有导电性;该系统还包括线路板辅助运送架,所述线路板辅助运送架安装在沉铜处理工序主体内部的传输线上,用于水平搬运线路板进行沉铜;线路板辅助运送架包含有线路板限位抖动架和线路板底托架;所述线路板限位抖动架用于放置线路板,并利用线路板限位抖动架上设置有的抖动结构进行纵向倾斜抖动线路板;所述线路板底托架位于线路板限位抖动架底部,并加装在传输线上,用于带动线路板限位抖动架上的线路板进行水平搬运,进入化学试剂中进行沉铜;位于线路板底托架和线路板限位抖动架之间安装有转动驱动装置,转动驱动装置配合抖动结构使用,用于带动线路板限位抖动架横向转动过程中进行不定期多点纵向倾斜抖动线路板;其中,位于线路板底托架两端的端头处分别安装有一个振动装置,振动装置用于线路板限位抖动架和线路板底托架上下振动。

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