[发明专利]一种大功率射频器件增强散热的封装结构及制备方法

说明书

本发明的一种大功率射频器件增强散热的封装结构，包括：芯片本体、上散热器、下散热器，芯片本体上端设置有上散热器，芯片本体下端设置有下散热器，上散热器与下散热器通过塑封壳封装，上散热器与下散热器延伸出塑封壳之外。芯片工作产生的热量通过上下散热器传出，散热效率大大提升。多个芯片连接柱可以适用多颗芯片封装，同时粘接胶选用高导热性绝缘胶增加对不同类型芯片的适用性。凸起设计增加散热器与塑封料的结合度，同时减少外界湿气对芯片的腐蚀增加封装电气隔离，使芯片可靠性大大提升。连接柱与散热器选用铜材料、铜‑石墨烯复合材料或者石墨烯材料，相比于塑封材料其导热性能大大提升。

技术领域

本发明属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种大功率射频器件增强散热的封装结构及制备方法。

背景技术

目前针对大功率射频器件，市面上多采用陶瓷封装，但是陶瓷封装成本较高，所以各研究机构都在研究使用塑料封装代替陶瓷封装，塑料封装成本较低，利于5G应用的大规模推广。而塑封料的导热性不如陶瓷材料，因此提升塑料封装的大功率射频器件的散热能力是有必要的。

公开号为CN113972201A的专利，公开了一种大功率射频器件的封装结构，包括多个并联的射频功率芯片和封装法兰，所述多个射频功率芯片倾斜设置在封装法兰的封装内腔内，减少射频功率芯片的输入引线数量，使得输入引线和输出引线在空间上不交叠。多颗芯片倾斜排列在封装法兰上，显著提高了封装空间利用率，达到更大功率输出目的。通过少量减少中间射频功率芯片的输入引线数量，可以使输出引线不会有减少，可以保障大功率应用过程的可靠性，而且避免了输入引线和输出引线在空间上的大面积交叠，降低互感有效避免射频功率器件发生震荡。

但是，上述专利在实际使用过程中存在以下不足，由于存在多个并联的射频功率芯片，大功率射频器件会产生较高功耗，功耗将以热量耗散，如果不能将热量及时散发出去，会造成芯片因结温过高而失效。

发明内容

因此，本发明要解决现有技术中由于存在多个并联的射频功率芯片，大功率射频器件会产生较高功耗，功耗将以热量耗散，如果不能将热量及时散发出去，会造成芯片因结温过高而失效的问题。

为此，采用的技术方案是，本发明的一种大功率射频器件增强散热的封装结构，包括：芯片本体、上散热器、下散热器，芯片本体上端设置有上散热器，芯片本体下端设置有下散热器，上散热器与下散热器通过塑封壳封装，上散热器与下散热器延伸出塑封壳之外。

优选的，下散热器上端设置有基岛，基岛与芯片本体下表面通过第一装片胶粘接，芯片本体上表面通过第二装片胶与芯片连接柱一端连接，芯片连接柱另一端与上散热器连接。

优选的，引线一端与芯片本体电性连接，引线另一端与管脚一端电性连接，管脚另一端延伸出塑封壳之外。

优选的，上散热器与基岛通过基岛连接柱连接，基岛连接柱的连接区域采用高导热性胶或者锡膏。

优选的，上散热器两侧设置有凸块，塑封壳上设置有凹洞，凸块安装在凹洞内。

优选的，上散热器上设置有壳体，壳体顶端设置有储液箱，储液箱内壁顶部设置有海绵垫，海绵垫与储液箱通过输液孔连通，上散热器顶端设置有底座，底座上设置有圆盘，圆盘顶端设置有圆环，圆环上间隔设置有三个齿槽，圆盘的周向外壁与支撑柱一端连接，支撑柱另一端与竖直方向的弹性拨杆一端连接，弹性拨杆另一端向上。

优选的，圆盘顶端圆心处设置有第一电机，第一电机输出轴与转块底端连接，转轴一端与转块侧壁转动连接，转轴另一端穿过转盘与风板连接，转轴与转盘同轴连接，转盘的周向外壁上设置有六个齿牙，齿牙能与齿槽配合，其中的两个齿牙上设置有拨柱，弹性拨杆能与拨柱接触，风板的上下两端设置有扫刷。