[发明专利]一种基于毫米波雷达的感应互动式泡泡制造机在审

专利信息
申请号: 202310204685.0 申请日: 2023-03-06
公开(公告)号: CN116077953A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 郝泰然;许杉;王石;赵起超;刘喜刚;刘阳;陈雪娇 申请(专利权)人: 北京吉星宝科技有限公司
主分类号: A63H33/28 分类号: A63H33/28;A63J5/02
代理公司: 北京知艺互联知识产权代理有限公司 16137 代理人: 孙一方
地址: 100020 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 毫米波 雷达 感应 互动式 泡泡 制造
【权利要求书】:

1.一种基于毫米波雷达的感应互动式泡泡制造机,其特征在于:包括结构框架、电控箱、雷达系统和泡泡制造系统,所述结构框架包括底板、外壳体、若干立柱,若干所述立柱成圆形分布在所述底板的中央,所述外壳体笼罩在所述立柱外,所述立柱上自上而下分别穿过双层顶板、上层固定板、中层环形板、下层半环板,所述电控箱固定在所述中层环形板上,所述雷达系统包括固定在所述外壳体内壁上的若干毫米波雷达,所述泡泡制造系统包括储水桶、自动伸缩卷管器和若干泡泡制造头,所述自动伸缩卷管器固定在所述下层半环板上,所述自动伸缩卷管器与所述储水桶的进水口连通,所述储水桶固定在所述底板的中央,所述储水桶上设置有若干蠕动泵,所述蠕动泵与所述泡泡制造头连通,所述泡泡制造头固定在所述外壳体上并伸出所述外壳体。

2.根据权利要求1所述的一种基于毫米波雷达的感应互动式泡泡制造机,其特征在于:所述电控箱内设置有控制电路,所述控制电路包括交互控制芯片、RS485通讯模块、雷达控制芯片、电源模块和执行交互连接座模块,所述交互控制芯片通过所述RS485通讯模块分别与雷达控制芯片电连接,所述雷达控制芯片与所述毫米波雷达电连接,所述毫米波雷达内置电源模块。

3.根据权利要求1所述的一种基于毫米波雷达的感应互动式泡泡制造机,其特征在于:所述交互控制芯片通过执行交互连接座模块与所述泡泡机驱动模块电连接,所述泡泡制造头设置有8个,所述执行交互连接座模块内包含8个连接座,所述泡泡机驱动模块包含8个所述驱动电机,所述连接座与所述驱动电机一一对应连接,所述驱动电机设置于所述泡泡制造头内。

4.根据权利要求1所述的一种基于毫米波雷达的感应互动式泡泡制造机,其特征在于:所述毫米波雷达设置有3个,相邻所述毫米波雷达之间的夹角为120°。

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