[发明专利]三峰铜-银核壳颗粒焊膏及其制备方法

权利要求书

1.三峰铜-银核壳颗粒焊膏，其特征在于：包括1～3μm的微米级铜-银核壳颗粒、200nm～800nm亚微米级铜-银核壳颗粒、20～80nm纳米级铜-银核壳颗粒以及有机溶剂，三种铜-银核壳颗粒中银总含量为15wt％～25wt％，微米级铜-银核壳颗粒、亚微米级铜-银核壳颗粒以及纳米级铜-银核壳颗粒的体积占比分别为55％～65％、30％～40％以及5％～15％，有机溶剂的占比为10wt％～20wt％。

2.根据权利要求1所述的三峰铜-银核壳颗粒焊膏，其特征在于：有机溶剂包括溶剂型还原剂。

3.根据权利要求2所述的三峰铜-银核壳颗粒焊膏，其特征在于：溶剂型还原剂包括乙二醇、甘油、异丁醇胺、三乙醇胺、二乙醇胺、一乙醇胺中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的三峰铜-银核壳颗粒焊膏，其特征在于：微米级铜-银核壳颗粒、亚微米级铜-银核壳颗粒、纳米级铜-银核壳颗粒通过以下方法制得：

将微米级铜颗粒、亚微米级铜颗粒以及纳米级铜颗粒依次放入OP-10、H₂SO₄、SnCl₂和PdCl₂溶液中进行漂洗，再过滤出颗粒后分别进行脱脂、分散、去除氧化物、增敏和活化处理，再将处理后的颗粒放入由PVP、AgNO₃、EDTA二钠盐、还原剂组成的水浴液中加热并进行磁搅拌，过滤后获得微米级铜-银核壳颗粒、亚微米级铜-银核壳颗粒、纳米级铜-银核壳颗粒。

5.根据权利要求4所述的三峰铜-银核壳颗粒焊膏，其特征在于：在对微米级铜颗粒、亚微米级铜颗粒以及纳米级铜颗粒进行漂洗前，先在微米级铜颗粒、亚微米级铜颗粒以及纳米级铜颗粒表面包覆上柠檬酸盐。

6.根据权利要求5所述的三峰铜-银核壳颗粒焊膏，其特征在于：在对微米级铜颗粒、亚微米级铜颗粒以及纳米级铜颗粒进行漂洗前，先在微米级铜颗粒、亚微米级铜颗粒以及纳米级铜颗粒表面包覆上柠檬酸盐的方法为：

AgNO₃晶体加入去离子水中，得到AgNO3溶液；在去离子水中加入Na₃C₆H₅O₇·2H₂O，得到Na₃C₆H₅O₇溶液；在去离子水中加入NaBH₄，得到NaBH₄溶液；然后将Na₃C₆H₅O₇溶液在磁搅拌下快速倒入AgNO₃溶液中，直至溶液透明，得到所需的氧化溶液；将待处理的微米级铜颗粒、亚微米级铜颗粒或者纳米级铜颗粒加入氧化溶液中，在400rpm的磁搅拌下，以20滴/min的速度滴入NaBH₄溶液，然后过滤得到固体颗粒物。

7.一种三峰铜-银核壳颗粒焊膏制备方法，其特征在于：将微米级铜-银核壳颗粒、亚微米级铜-银核壳颗粒、纳米级铜-银核壳颗粒以55％～65％：30％～40％:5％～15％的体积比进行混合，将混合颗粒与乙二醇和去离子水以80wt％～90wt％:5wt％～15wt％:5wt％～10wt％的质量比混合后制得焊膏。