[发明专利]一种高强高导铜铁钽磷合金微细线及其制造方法在审
申请号: | 202310217556.5 | 申请日: | 2023-03-08 |
公开(公告)号: | CN116550788A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 李学斌 | 申请(专利权)人: | 湖州金钛导体技术有限公司 |
主分类号: | B21C37/04 | 分类号: | B21C37/04;C22C1/03;C22C9/00;C22C27/02;C22C38/12;C22C38/16;B22D11/00;C22F1/02;C22F1/08;C21D9/52 |
代理公司: | 杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325 | 代理人: | 周阳 |
地址: | 313100 浙江省湖州市长兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高强 高导铜铁钽磷 合金 微细 及其 制造 方法 | ||
本发明提供了一种高强高导铜铁钽磷合金微细线及其制造方法,包含以下质量百分比的组分:铁0.02%~0.2%,钽0.01%~0.1%,磷0.01%~0.04%,余量为铜和不可避免的杂质;合金制备采用以下步骤:S1,合金熔炼:在真空感应炉内融化纯铜,待铜水温度达到1150℃~1200℃时,依次放入铁钽中间合金、纯铁及铜磷中间合金,继续熔炼至合金成分均匀;S2,杆坯连铸:将得到的熔融合金通过水冷结晶器进行连续铸造,得到直径为8~30mm的连铸杆坯,其中氧、氢总含量≤20PPM;S3,连续挤压:将得到的连铸杆坯进行连续挤压或热旋压,得到直径为6~30mm的细晶杆坯;S4,减径拉拔:将得到的细晶杆坯进行多次减径拉拔,得到直径为0.2~0.02mm的合金微细线成品;该方法制备的合金微细线具有高强度、高导电率、高导磁性。
技术领域
本发明涉及合金微细线制造技术领域,尤其涉及一种高强高导铜铁钽磷合金微细线及其制造方法。
背景技术
随着5G电子产品的广泛应用,手持终端对信号及数据传输有更高的要求,电子终端无线接收装置中要求导体具有更高的导磁率、导电性及强度,以期满足无线连接高稳定性、数据高传输性的特征。铜钽合金具有良好的导磁性,通常作为通信、电子及电磁屏蔽领域的材料。
中国专利CN201911320938.0公开了一种含钽铜合金带及其制备方法,包括以下质量百分比的组份:钽:0.01-1.0%,银:0.01-1.0%,铁:0.01-0.5%,余量为铜。还提供一种含钽铜合金线/带的制备方法,连铸机对铜钽中间合金、银、铜铁中间合金和铜进行高温处理,经冷却后拉铸,然后多次拉拔,经微细加工后,在退火设备上连续热处理,获得含钽铜合金线,经双辊轧机轧制成所需规格的含钽铜合金带。本发明中钽的加入,有效提高了铜合金的导磁性,银的加入提高铜合金的强度,并保证铜合金线/带良好的导电性,铜合金中的铁元素有利于进一步增强铜合金的导磁性,钽、银、铁、铜的元素组合使得铜合金材料具有良好的导磁性、导电性及高的强度。
针对特定需求领域,通常要求直径小于0.1mm的铜合金微细产品,传统的铜铁合金采用铸造后轧制,其存在铸造缺陷,晶粒粗大且杂质多,导致微细加工性能比较差;传统的铜钽合金采用一定比例的粉末进行冶金制造,但不适于连续的线材生产,且成本较高。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足之处,提供一种高强高导铜铁钽磷合金微细线及其制造方法,通过采用铜铁钽磷合金组分,该合金微细线具有高强度、高导电率、高导磁性。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种高强高导铜铁钽磷合金微细线的制造方法,包括以下步骤:
S1,合金熔炼:在真空感应炉内融化纯铜,待铜水温度达到1150℃~1200℃时,依次放入铁钽中间合金、纯铁及铜磷中间合金,铜水上覆盖石墨鳞片或木炭隔绝氧气,继续熔炼至合金成分均匀;
S2,杆坯连铸:将步骤S1得到的熔融合金通过水冷结晶器进行连续铸造,采用无氧连续下引铸造、连续水平铸造或连续上引铸造,得到直径为8~30mm的连铸杆坯,其中氧、氢总含量≤20PPM;
S3,连续挤压:将步骤S2得到的连铸杆坯进行连续挤压或热旋压,得到直径为6~30mm的细晶杆坯;
S4,减径拉拔:将步骤S3得到的细晶杆坯进行多次减径拉拔,得到直径为0.2~0.02mm的合金微细线成品。
优选地,还包括以下步骤:
S0,热处理:采用惰性气体保护热处理炉,将材料置于热处理炉内进行热处理,退火温度为200℃~550℃,保温2~10h后,随炉降温。
优选地,步骤S3中,采用连续挤压机组、卧式挤压机组或热旋压机组,对连铸杆坯进行连续挤压或热旋压。
优选地,步骤S4进一步包括:
S4-1,粗拉处理:采用拉丝设备对步骤S3得到的细晶杆坯进行减径拉拔,总变形率≥70%,得到直径为约为1mm的粗拉丝材;
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