[发明专利]一种薄壁筒段壳体U型深槽加工方法在审
申请号: | 202310217564.X | 申请日: | 2023-03-08 |
公开(公告)号: | CN116551001A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 王炳达;邢鹏;石维娜;武晓会;张亚雄;温玉旺;尉渊;唐慧霖 | 申请(专利权)人: | 北京星航机电装备有限公司 |
主分类号: | B23B1/00 | 分类号: | B23B1/00 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所有限公司 11386 | 代理人: | 姚东华 |
地址: | 100074 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄壁 壳体 型深槽 加工 方法 | ||
1.一种薄壁筒段壳体U型深槽加工方法,其特征在于,包括:
步骤1:对筒段壳体的外端面进行预加工,调节筒段壳体的内、外圆端面的同轴度及直线度;
步骤2:对筒段壳体进行找正,确定“U”型深槽在筒段壳体上的加工位置;
步骤3:基于“U”型深槽的加工位置,对筒段壳体内腔进行预处理;
步骤4:在筒段壳体的外端面上加工“U”型深槽;
其中,采用粗加工-半精加工-精加工的加工方式加工“U”型槽;
在半精加工和精加工过程中,以20-40mm长度的加工区域段为单一加工单元。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤1包括:
S101:采用两端撑圆的方式对筒段壳体进行装夹;
S102:以筒段壳体一端的内圆端面为基准面,对筒段壳体的外端面的直线度及轴心线位置进行调整。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述步骤S102包括:
S1021:确定加工基准面;
S1022:对筒段壳体外端面进行粗加工,加工余量为2-3mm;
S1023:对筒段壳体外端面进行精加工,直至获得壁厚为7.8mm的筒段壳体。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤2包括:
S201:确定筒段壳体的水平平面基准线和对称平面基准线;
S202:基于确定的水平平面基准线和对称平面基准线,确定“U”型深槽在筒段壳体上的加工位置。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:在所述步骤3中,基于确定的“U”型深槽在筒段壳体上的加工位置,在筒段壳体内腔上相应位置处,对环形筋进行铣削,获得内部环形筋具有缺口的筒段壳体。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤4包括:
S401:采用两端撑圆的方式对筒段壳体进行装夹,并将筒段壳体安装在卧式车床上;
S402:基于“U”型深槽的待加工位置,采用粗加工-半精加工-精加工的方式在筒段壳体上加工下陷槽;
S403:基于确定的“U”型深槽待加工位置,在下陷槽内,采用粗加工-半精加工-精加工的方式加工“U”型深槽。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述步骤S402包括:
S4021:采用一次走刀到位的方式粗加工下陷槽;
S4022:在粗加工的基础上,对下陷槽进行半精加工,并对粗加工进行差值补偿;
S4023:在半精加工的基础上,对下陷槽进行精加工,并对半精加工进行差值补偿。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述步骤S403包括:
S4031:确定“U”型深槽的加工深度;
S4032:采用一次走刀到位的方式粗加工“U”型深槽;
S4033:在粗加工的基础上,对“U”型深槽进行半精加工,并对粗加工进行差值补偿;
S4034:在半精加工的基础上,对“U”型深槽进行精加工,并对半精加工进行差值补偿。
9.根据权利要求7或8所述的方法,其特征在于:在半精加工过程中,以20-40mm长度的加工区域段为单一加工单元,基于粗加工时的切削偏差调整半精加工的切削量,对粗加工进行差值补偿;
在精加工过程中,以20-40mm长度的加工区域段为单一加工单元,基于半精加工时的切削偏差调整精加工的切削量,对半精加工进行差值补偿。
10.根据权利要求2或6所述的方法,其特征在于:利用辅助工装对筒段壳体进行装夹;
其中,辅助工装包括卡盘、盖板及多个拉杆,装夹时,将卡盘和盖板置于筒段壳体两端,拉杆的两端分别与卡盘和盖板连接,用以将卡盘和盖板紧固压紧在筒段壳体的两端开口处;
其中,所述拉杆与筒段壳体内的环形筋抵接。
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